硬件设计流程

参考资料
电巢EMEA体验营二期

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0. 概要

0.1 硬件设计总体流程

需求分析→概要设计(总体设计)→详细设计→调试测试→试制→量产及维护

0.2 硬件详细设计的基本过程

1. 设计功能框图
2. 划分功能模块
3. 选择关键芯片
4. 绘制原理图
5. 绘制PCB
6. 绘制单板结构图
7. 逻辑代码编写与仿真测试(若单板上有可编程器件，如FPGA、CPLD，则需要进行此步骤)
8. 购买器件
9. 加工PCB
10. 加工单板
11. 加工结构件
12. 组装
13. 单板软件代码编写与单元测试(单板软件开发人员负责)
14. 单板的硬件调试和测试(单板硬件开发人员负责)

但经过上述14个步骤后，不一定能够直接得到能够量产发货的产品化单板，经常会出现异常复位、死机情况，而且有时单板在实验室中能够正常工作，在实际环境中却出现异常。

0.3 硬件开发工作的期望

1. 在设定的时间、成本约束下交付满足要求的硬件产品。
2. 在预期的工作环境下长期稳定运行。
3. 不同批次加工的大量单板保持质量的一致性。
4. 单板交付客户后稳定运行，易于操作和维护。

0.4 如何实现高质量交付硬件开发成果

0.5 硬件开发阶段划分

硬件开发过程划分的主要阶段。

1. 设计需求是硬件设计的基础输入

设计需求包括：

• 基本功能(智能路灯控制、NB-IoT通信、传感器接口等)
• 特性规格(CPU性能、传输速率、延时、接口种类等)
• 工作环境(放置位置、体积、重量、温湿度、电源等)
• 可靠性要求(高低温范围、抗震动、耐腐蚀、EMC等)
• 安全性要求(硬件安全性、防泄密、防篡改、防复制等)

通过这些设计需求确定产品设计规格

2. 硬件总体架构设计输出

基于设计规格，搜集技术方案与资料，确定硬件总体设计架构。

• 业界方案分析

• 总体设计逻辑框图
  

• 内部外部接口

• 关键器件选型

• 硬件各项指标

最终输出硬件总体设计报告。

3. 精读关键器件资料

器件的正确使用与否直接决定设计的成败

• datasheet：基本功能、内部结构、管脚定义、电气参数、环境参数等
• 编程手册：编程指导、寄存器说明等
• errata：勘误

4. 硬件详细设计输出

书面化：硬件总体设计报告→符号化：原理图→物理化：PCB