PCB叠层及阻抗简要

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1.1 PCB叠层及阻抗
1.1.1 PCB的叠层处理
随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到多层 PCB的设计。在设计多层 PCB 电路板之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用 4层，6 层，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板一个简单概念。
确定层数之后，再确定内电层的放置位置以及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层 PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响 PCB板 EMC性能的一个重要因素，一个好的叠层设计方案将会大大减小 EMI及串扰的影响，
板的层数不是越多越好，也不是越少越好，确定多层 PCB板的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对于生产厂家来说，层叠结构对称与否是 PCB板制造时需要关注的焦点，所以层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到最佳的平衡。
对于有经验的设计人员来说，在完成元器件的预布局后，会对 PCB的布线瓶颈处进行重点分析。再综合有特殊布线要求的信号线如差分线、敏感信号线等的数量和种类来确定信号
层的层数；然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的数目。这样整个电路板的板层数目就基本确定了。
1、常见 PCB叠层
确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。如图 1-3，图 1-3所示，分别列出了常见的 4层板和 6层的叠层结构。

2、叠层分析
怎么叠层，哪样叠层更好，我们一般遵循以下几点基本原则：
A、元件面、焊接面为完整的地平面(屏蔽)
B、尽可能的无相邻平行布线层
C、所有信号层尽可能与地平面相邻
D、关键信号与地层相邻，不跨分割区
可以根据以上原则， 可以来对图 1-3和图 1-4所示常见叠层方案来进行分析， 分析情况如下：
1）如表 1-1 所示，三种常见四层叠层方案优缺点对比