MOS驱动电路的本质我们要关注的是两点,也就是驱动电路的驱动能力以及就是,MOS管的自生参数。然后本章节会阐述几个常见的MOS管驱动电路。
1 EG2181D 驱动芯片
EG2181D 是一款高性价比的大功率 MOS 管、IGBT 管栅极驱动专用芯片,内部集成了逻辑信号输入 处理电路、电平位移电路、脉冲滤波电路及输出驱动电路,专用于无刷电机控制器中的驱动电路。 EG2181D 高端的工作电压可达 600V,低端 Vcc 的电源电压范围宽 10V~20V,静态电流约 200uA。 输入通道 HIN 和 LIN 内建了一个 200K 下拉电阻,在输入悬空时使上、下功率 MOS 管处于关闭状态,输出电 流能力 IO+/- 2/2.5A,采用 SOP8 封装。
从结构框图中我们看到,芯片采用推挽驱动的方式提高MOS管的驱动能力,用一个NPN MOS管和一个PNP MOS管组成推挽电路。用这样的方式可以提高芯片的驱动电流。根据芯片手册我们可以发现:
该芯片在驱动MOS管以及关断MOS管可以提供的驱动电流和关断电流比较高,但是单片机的驱动电流肯能只有几个mA,这种设计可以提高其驱动能力。
2 IRFP250MPbF MOS管
我们可以看到MOS管的VSG极限电压在20V,所以说我们驱动的时候,Vgs的电压不能超过20V,对应上述驱动芯片,我们的VCC和VB的大小不能超过20V,但是该芯片在设计的时候的VCC电压范围在10V-20V,但是VB的耐压等级设计在600V,所以在使用过程中VB的接入电压不能超过20V ,如果超过20V会损坏MOS。
所以一般在使用的时候,我们都将VCC和VB都接在12V电压上,保证其正常工作。
但是一定要保证Vgs>VGS(th),最好要>4V此时MOS管才能正常导通。
3 MOS管的驱动电路
其中:
R4是下拉电阻,保证在IO口是低电平的时候不会为杂波所影响导致其误导通。
R3的作用:
1. 限制其驱动电流,防止其瞬间驱动电流过大,驱动过程相当于给MOS管Cgs和Cgd充电,给电容充电会出现一个Spike,串接电阻可以防止瞬间电流过充损毁驱动IC或者损坏MOS管。
2. 给电路中加入阻抗,减少线路的寄生电感与MOS管的寄生电容谐振导致的振铃。
D2与R6:给MOS管增加一个快速关断的回路。
4 MOS管推挽驱动电路
利用三极管来提升MOS管导通与关断的能力。