Layout

触摸按键设计Layout

• IC要放在PAD的中央，保证左右PAD走线最短和对称
  
• PAD到IC的连线越短越好、线径使用最小线宽、走线不要和PAD同一层
• 触摸PAD的背面PCB不能走线(时钟)
• PAD旁边和背面不要不要铺地，如果需要铺地，距离PAD边缘2mm
• PAD & PAD之间的走线，线与线的距离线宽

  并行3Cm,线间距 1mm
  并行5Cm,线间距 1.5mm
  并行7Cm,线间距 2mm
  大于7cm线与线之间需要底线隔离

• 如果成本允许，使用独立的LDO给触摸IC供电,不要和其他电路共用电源回路(如图1)。
  
  如果做不到完全独立，也应该保证供电的电源先进入触摸IC的电源，然后再供给其他电源，减小其他电路电源上产生的噪声对触摸IC的影响
  
• 两个焊盘之间至少保持0.5mm以上，以避免相邻按键在侦测KEY时发生相互干扰
  
• PAD 之间的距离过小时，需要加地线隔离
• PAD 不用大面积GND包围，最少预留0.4mm以上的安全间距，采用网格地网格大小为1mm*1mm
  

充电ICLayout

• ISET引脚的RISET应尽可能接近CN3065，ISET引脚的寄生电容应尽可能小。

• VIN引脚和BAT引脚的电容应尽可能接近CN3065。

• 在充电期间，CN3065的温度可能很高，NTC热敏电阻应放置在足够远的CN3065，以便热敏电阻可以正确反映电池的温度。

• 使用良好的热PC板布局来最大化充电电流非常重要。 IC产生的热量的热路径是从芯片到铜引线框架，通过封装引线（特别是接地引线）到PC板铜，PC板铜是散热器。 足迹铜焊盘应尽可能宽，并扩展到较大的铜区域以扩散并将热量散发到周围环境。 内部或背面铜层的馈通通孔也可用于改善充电器的整体热性能。
  在设计PC板布局时，还必须考虑电路板上与充电器无关的其他热源，因为它们会影响整体温升和最大充电电流。

• 在所有条件下提供最大充电电流的能力要求将CN3065封装背面的裸露金属焊盘焊接到PC板地。 未能在封装背面的裸露焊盘和铜板之间进行热接触将导致更大的热阻。

  SIM 卡Layout

  
  SIM卡电路比较容易受到干扰，引起不识卡或掉卡等情况，所以在设计时请遵循以下原则： 

• 在 PCB 布局阶段一定要将 SIM 卡座远离 GSM 天线； 

• SIM 卡走线要尽量远离 RF 线、VBAT 和高速信号线，同时 SIM 卡走线不要太长； 

• SIM 卡座的 GND 要和模块的 GND 保持良好的联通性，使二者 GND 等电位；

• 为防止 SIM_CLK 对其他信号干扰，建议将 SIM_CLK 做保护处理； 

• 建议在 SIM_VDD 信号线上靠近 SIM 卡座放置一个 100nF 电容； 

• 在靠近 SIM 卡座的地方放置 TVS，该 TVS 的寄生电容不应大于 50pF 的，和模块之间串联 51Ω电 阻可以增强 ESD 防护； 

• SIM 卡信号线增加 22pf 对地电容，防止射频干扰。