本文介绍了立创EDA在蓝桥杯电子类竞赛中的快捷键使用方法，包括画封装、原理图和PCB的技巧。在画封装时，详细讲解了焊盘的参数设置和快速绘制方法；画原理图时，提到了封装管理器和更新PCB的操作；在PCB绘制阶段，分享了调整元器件坐标和覆铜的步骤。此外，还特别提示了晶振电路的GND过孔处理和丝印字符大小的修改方法。
立创eda
空格键旋转
“X”——x轴翻转
“Y”——y轴翻转
“Tab”——修改名称符号（长度）
pcb画图中：
SCH—PCB“ctrl+shift+x”布局传递
PCB－SCH“shift+x”交叉选择
“P”——焊盘
“W”——导线
“V”——放置过孔
“T”——切换顶层
“B”——切换底层
“S”——文本
“L”——切换导线角度（直角线中用两个圆弧90包裹）
“E”——铺铜
画封装
左上角：文件——新建——封装
选择并修改焊盘的参数 放置(p)
注意题目中是顶层还是底层（一般为顶层）
焊盘序号一般为逆时针 左下角起点
上方工具中：“shift+t封装向导”可快速绘制
“智能尺寸”可调整焊盘位置（后选择的焊盘根据输入的距离移动）
“尺寸检查”在绘制完成后检查
画完后：
- “ctrl+s”保存，
- 修改标题，
- 导出--立创EDA，
- 浏览器下载
画原理图
在SHC文件导入后“ctrl+s”保存到自己文件夹下（新工程ÿ
最低0.47元/天 解锁文章
1万+
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
