芯片相关介绍—— 一文打尽基本概念

IC 概念

IC - Integrated Circuit 积体电路. 也翻译成集成电路。
百科的解释是：
是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

芯片终端产品的研发生产流程

比如手机，一般的流程如下：

• 芯片公司设计芯片
• 芯片代工厂生产芯片
• 封测厂进行封装测试
• 整机商采购芯片用于整机生产

芯片本身的研发生产过程

缩小一下范围，芯片本身的研发生产的主要过程包括：

1. 设计应用系统， 主要考虑如下部分：
   芯片功能和性能指标的要求
   功能集成还是外部实现
   芯片工艺以及工艺平台
   管脚数量
   封装形式

2. 系统开发和原型验证
   数字系统
   模拟芯片

3. 芯片版图设计实现
   数字后端与模拟版图拼接

4. 生成GDS文件，交给代工厂。- tapeout
   像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片，这就是流片
   在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用。如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了

5. 制版

6. 晶片加工

7. 晶圆测试

8. 封装
   减薄、贴膜、划片、粘片、打线、注塑、切金、烘干、镀锡等

9. 成测

以上的9个过程切分程1-4， 5-9两个阶段， 对应到的是两类不同的芯片生产商，这个后面会再介绍。 随便提一下，只进行芯片设计的企业，这样的企业叫做Fabless， 其主要的工作流程也就是1-4。 以下再展开来说。

芯片设计过程与步骤

芯片设计的主要过程如下图：

1. 订定目标
2. 设计芯片
   使用硬体描述语言(HDL),像Verilog,VHDL等
3. 逻辑合成
   将HDL Code放入电子设计自动化工具(EDA tool), 转换成逻辑电路，产生电路图
   
4. 电路布局与绕线
   
   使用另一套EDA tool.
   不同的颜色代表着一张光罩。

下图中， 左边是经过电路布局与绕线后形成的电路图，不同颜色代表一张光罩。右边是每张光罩摊开的样子。

芯片供应商

1. IDM : 集芯片设计、制造、封装和测试等多个产业链环节与一身的企业。
   如： Intel, 三星，IBM

2. Fabless: 没有芯片加工厂的芯片供应商。相关的业务外包给专业生产制造厂商：
   如高通、博通、联发科

与Fabless对应的是 Foundry（晶圆代工厂）和封测厂。承接Fabless的生产和封装测试任务。
典型的Foundry： 台积电(TSMC)、格罗方德、中芯国际、台联电
封测厂： 日月光， 江苏长电等

制程与封装

最常听见的就是纳米制程的概念了。
在数学上，纳米是 0.000000001 公尺

纳米制程是什么，以 14 纳米为例，其制程是指在芯片中，线最小可以做到 14 纳米的尺寸，

缩小制程的用意，缩小电晶体的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大；其次，可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；最后，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的需求。

封装方式：

1. Dual Inline Package；DIP 双排直立式封装
   最早采用的IC封装技术， 成本低廉， 适合小型且不需接太多线的芯片。
   散热效果差，无法满足先行高速芯片的要求。
   
   常见于电动玩具

2. Ball Grid Array, BGA 球格阵列封装

可容纳更多的金属接脚。 成本高连接方法较复杂。

常见于电脑CPU

一些其他概念

Wafer - 晶圆， 可以想象成一些尺寸大小不同的圆形玻璃片。

对Wafer切割，就成了Die, die 经过封装成Chip.

SoC - System On Chip
SiP - System In Package

Soc : 将原本不同功能的IC,整合在一颗芯片中。可以缩小体积， 缩小不同IC间的距离。 提升芯片的计算速度。

SiP: 购买各家的IC， 一次性封装这些IC. Apple Watch.