数字IC前端设计流程及详细解释

本文详细介绍了数字IC前端设计流程,从设计架构开始,经过RTL编程、仿真、综合、STA和形式验证,直至生成可布局布线的网表。过程中涉及到Verilog RTL实现、模块划分、仿真工具如Modelsim、IP级和片级验证,以及Synopsys的Prime Time和Formality等关键工具的使用,确保设计符合规格并满足时序和面积要求。

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数字IC前端设计流程及详细解释

1,数字前端设计流程图

数字前端以设计架构为起点,以生成可以布局布线的网表为终点。
使用设计的电路实现想法,主要包括:基本的RTL编程和仿真。前端设计还可以包括 IC系统设计、前仿真波形验证、综合、STA、FM验证。其中IC系统设计最难掌握,它需要多年的IC设计经验和熟悉那个应用领域,就像软件行业的系统架构一样,而RTL编程和软件编程相当。

在这里插入图片描述

2,各个部分的解释

1,市场需求分析与规格指定:由客户向芯片设计公司提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2,架构设计和算法设计:根据客户提出的规格要求,对一些功能进行算法设计,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。

3,HDL设计输入࿱

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