allegro 04_F 通孔IC元件封装制作流程

本文档以一个DIP8封装为例来进行说明。DIP封装的尺寸如下图所示。

 通孔焊盘设计

通孔焊盘设计过程与3.1节类似，区别在于对于通孔IC，一般会用一个特殊形状的通孔来表示第一脚，这里第一脚的焊盘用正方形，其他为圆形。

引脚直径d（一般的引脚并非圆柱而是矩形，此时d应该取长度）为0.46 mm，接近20 mil，故钻孔直径32 mil，焊盘直径48 mil，Anti-pad的直径为68 mil，热风焊盘的内径为52 mil，外径为68 mil，开口宽度为18 mil。命名为pad48cir32d.pad，与3.1.2节相同。

由于还需要一个正方形的焊盘，命名为pad48sq32d.pad，其设置如下图所示。]

 封装设计

封装设计过程与前所述基本类似。这里仅给出每一步的截图。

• 批量放置8个焊盘如下图左，更换掉1脚的焊盘后如下图右。更换时可使用Tools->Replace命令，其options的设置如下图中所示。

• 放置各层外形和标识后如下图所示。

 文章参考：https://www.cnblogs.com/dongfengweixiao/p/5819625.html