CambridgeGaNDevices(CGD)推出了适应现有电路的ICeGaNHEMT应用接口板，允许设计者将ICeGaNHEMT替换MOSFET或GaN器件，无需重新布局PCB。这些板适应多种标准设备，有助于减少热和EMC影响，且电气性能影响小。
电路板允许设计人员在现有电路中尝试 ICeGaN HEMT
Cambridge GaN Devices (CGD) 推出了一系列应用接口板。 这些使设计人员能够在现有电路中试用公司的 ICeGaN HEMT 代替竞争性 MOSFET 或 GaN 器件，而无需重新布局 PCB。
这些板是焊接到 ICeGaN 设备的适配器 PCB，它将每个引脚/信号从 ICeGaN HEMT 封装映射到替代组件封装的相应引脚/信号。
CGD 应用工程总监 Peter Comiskey 表示，这些板提供了“快速的第一步，使用户能够将我们的一个 ICeGaN IC 放入现有设计中。对热性能有一些轻微影响，但令人惊讶的是，EMC 差异很小 或电气性能。”
CGD 为来自领先的 MOSFET 和 GaN 设备制造商的许多行业标准设备提供这些板。 完整列表可在用户指南中找到，但该公司表示很高兴为目前不支持的设备开发应用接口板，并在 4 周内交付。
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