PH
涂胶
- 脱水烘焙
晶圆表面干燥,从亲水变成厌水。脱水烘焙属于物理层面提高光刻胶粘合能力的方法,有三种方式:加热、环境湿度控制、氮气净化过的干燥器。 - 涂底胶
化学层面。旋转式、蒸气式。 - 光刻胶
3.1涂抹方式:静态+旋转、动态喷洒、移动手臂
3.2光刻胶组成:聚合物、溶剂、添加物、光敏剂 - 软烘焙
4.1 目的:蒸发光刻胶中的一部分溶剂。
4.2 硬烘焙&软烘焙:软烘焙让光刻胶和晶圆粘结更好,太多的溶剂会影响光刻效果。不使用硬烘焙是过度烘焙使得光刻胶中聚合物产生聚合反应,无法进行光刻。 - 检查厚度
用薄膜干涉仪检查。
光刻
- 掩模版
掩模版的对准与晶圆定位边相关。 - 光刻机
2.1 分类:光学(接触式、投影式、步进式)、非光学(电子束、X射线)。步进式光刻机关键在于自动对准系统。
2.2 光学曝光和光学刻胶会产生驻波问题,但可通过硬烘焙减小影响。
显影
- 显影
湿法显影(沉浸式、喷雾式、混凝式)
干法显影(等离子体) - 硬烘焙
和软烘焙原理一样,但强度更大。紧接在显影后或刻蚀前。
检查
- 检查晶圆表面问题,不合格可返工,不影响良品率。
- 最佳焦距点
DATE:2021.4.1