光刻

PH

涂胶

1. 脱水烘焙
   晶圆表面干燥，从亲水变成厌水。脱水烘焙属于物理层面提高光刻胶粘合能力的方法，有三种方式：加热、环境湿度控制、氮气净化过的干燥器。
2. 涂底胶
   化学层面。旋转式、蒸气式。
3. 光刻胶
   3.1涂抹方式：静态+旋转、动态喷洒、移动手臂
   3.2光刻胶组成：聚合物、溶剂、添加物、光敏剂
4. 软烘焙
   4.1 目的：蒸发光刻胶中的一部分溶剂。
   4.2 硬烘焙&软烘焙：软烘焙让光刻胶和晶圆粘结更好，太多的溶剂会影响光刻效果。不使用硬烘焙是过度烘焙使得光刻胶中聚合物产生聚合反应，无法进行光刻。
5. 检查厚度
   用薄膜干涉仪检查。

光刻

1. 掩模版
   掩模版的对准与晶圆定位边相关。
2. 光刻机
   2.1 分类：光学（接触式、投影式、步进式）、非光学（电子束、X射线）。步进式光刻机关键在于自动对准系统。
   2.2 光学曝光和光学刻胶会产生驻波问题，但可通过硬烘焙减小影响。

显影

1. 显影
   湿法显影（沉浸式、喷雾式、混凝式）
   干法显影（等离子体）
2. 硬烘焙
   和软烘焙原理一样，但强度更大。紧接在显影后或刻蚀前。

检查

1. 检查晶圆表面问题，不合格可返工，不影响良品率。
2. 最佳焦距点

DATE：2021.4.1