芯片前端设计工程师

如何成为offer收割机?
我刚参加完2022届秋招,拿到联发科、ZEKU、中兴、晶晨、紫光展锐、紫光国芯、国微思尔芯、ESWIN、长鑫、浪潮、昂瑞威、芯海等等offer,通过华为海思优招。其中开价最高有40w。作者想留西安,所以面试主要集中在西安地区,西安地区开价直逼北上等一线城市。
在秋招过程中,以下是我总结的芯片前端设计基础知识点。《数字ic设计基础-年薪40w+》压缩包有4部分内容,如下将一一介绍。
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链接:https://pan.baidu.com/s/1KC5d4Dse763YWUXhY5O-Zg
提取码:vjkp

第一部分: 1-数字ic设计面试基础知识

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第二部分:code
手撕代码环节,华为海思两轮面试必撕。笔试题也有三分之一是coding环节。
Code文件夹下包含了常见所有笔试题的verilog代码,其中有
(1)译码器、(2)加法器、(3)时钟分频器、(4)比较器、
(5)CRC校验码、(6)译码器、(7)序列检测器、(8)奇偶校验、
(9)PWM产生、(10)串并转换、(11)跨时钟域设计、(12)逻辑与、
(13)脉冲展宽、(14)门控时钟、(15)秒计数器、(16)取绝对值、
(17)无毛刺切换时钟、(18)异步FIFO、(19)异步双口RAM
(20)饮料机drink、(21)消抖电路。
具体见 2-code文件夹
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第三部分:学习资料
经典书籍:《ASIC设计-FPGA原型验证》、《UVM实战》、《verilogHDL华为入门教程》、《pipeline》等等好书。还有前人总结的大疆终面、dc综合等知识点。
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第四部分: 2019年笔试、面试题
包含了大厂的历年真题
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浏览器打开下面的链接,付款后你将获取解压密码。请我吃碗面如何~
https://xiaocifang.com/i/Ecff24b9e6Mey.html

DIAG(Diagnostics)工程师芯片设计流程中负责设计和验证诊断电路,以确保芯片在运行时能够检测和报告错误和故障,并提供可靠的故障排除和修复方案。与此同时,芯片前端设计和验证工程师主要负责设计和验证芯片的电路和逻辑,确保芯片的功能和性能符合设计规范,并且可以在实际硅片上正确运行。这两个职位在芯片设计流程中密切相关,具体有以下关系: 1. 合作关系:DIAG工程师芯片前端设计和验证工程师之间需要紧密合作,以确保芯片的可靠性和稳定性。DIAG工程师需要了解芯片的逻辑结构和功能,以便设计和实现诊断电路,并与前端设计和验证工程师协作,确保诊断电路与芯片的电路和逻辑相配合。 2. 相互依赖关系:DIAG工程师前端设计和验证工程师的工作是相互依赖的。DIAG工程师需要依赖前端设计和验证工程师提供的芯片电路和逻辑信息,以设计和实现诊断电路。而前端设计和验证工程师也需要依赖DIAG工程师提供的诊断电路信息,以便在芯片出现错误或故障时进行故障排除和修复。 3. 共同目标:DIAG工程师前端设计和验证工程师的共同目标是确保芯片的可靠性和稳定性。DIAG工程师设计和验证诊断电路,以便在芯片出现错误或故障时能够快速诊断和解决问题。而前端设计和验证工程师负责设计和验证芯片的电路和逻辑,以确保芯片的功能和性能符合设计规范,并且可以在实际硅片上正确运行。 总之,DIAG工程师芯片前端设计和验证工程师芯片设计流程中密切相关,需要紧密合作和相互依赖,以确保芯片的可靠性和稳定性。两个职位的工作目标是相同的,即确保芯片设计符合标准和规范,并且能够在实际硅片上正确运行。
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