芯片前端设计面经笔经总结

芯片前端设计面经总结

总体来说，面试问的主要是项目+基础，不同公司侧重需求可能不同，基础主要靠看书总结，项目就老老实实把教研室项目吃透，是没有什么问题的。

前期准备

侧重学习了跨时钟域、低功耗的方法（未深入，后期继续学习）、时序分析等基础。
参照模板写了简历初稿，并找到自己的亮点突出显示。
然后提炼了项目的亮点和难点，总结出自己的3分钟自我介绍。
后期针对面试公司，找了一些网上的面经和笔试题。
下面，以自己秋招顺序，记录一下各个公司的一些面试过程和问题。

面试经历

大疆（最早面，印象最深，且当时记录了一些面试问题，其他公司大同小异）

师兄内推投的提前批：

一面问题，40分钟：

1. 为什么N管、P管设置成2倍比例；
2. 锁相环指标是什么；
3. 版图布局隔离如何处理的；
4. 为什么没有进行蒙特卡罗仿真；
5. 目前自身存在哪些问题；
6. 华为和大疆给offer，选哪个；
7. 如果分配做整仿或者验证类工作，怎么看；

一周后，二面问题，40分钟：

1. 了解的黑科技
2. 如何看待华为和大疆
3. 以后想研究的方向