LVS(Layout versus schematic)比的是什么?

本文详细阐述了LVS技术中的网表提取和比较过程,包括从版图抽取的晶体管级SPICE网表与设计阶段门级网表的转化,以及如何通过SPICE模型确保逻辑等效性。重点介绍了网表1(版图抽取)和网表2(门级到SPICE转换)的来源及转换步骤。

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概述

LVS不是一个简单地将版图与电路原理图进行比较的过程,它需要分两步完成。第一步“抽取”,第二步“比较”。首先根据LVS提取规则,EDA 工具从版图中抽取出版图所确定的网表文件;然后将抽取出的网表文件与电路网表文件进行比较。需要说明的是:抽取的网表为品体管级的SPICE网表,而电路网表为门级的Verilog网表,该门级网表需要结合SPICE模型/CDL模型转化为SPICE网表,才能与抽取的网表进行逻辑等效性比对。

spice网表之间的对比

LVS比较的是两个网表文件,一个是从版图中抽取,它表现为晶体管级的spice网表,暂且称之为网表1;另一个是设计阶段的门级网表,该门级网表无法与网表1直接对比,还需结合spice model或CDL model转化为spice网表,暂且称之为网表2。这样才能比较两个网表的逻辑等价性。

详细概述这两个网表以及转换过程

  1. 网表1(从版图抽取的SPICE网表)

    • 来源:这个网表是通过EDA工具从版图中抽取得到的。它详细描述了版图中的所有物理器件(如晶体管)以及这些器件之间的物理连接方式。
    • 特点:它呈现为晶体管级的SPICE网表,包含具体的器件参数(如晶体管的宽度、长度等),以及器件之间的连接信息,完全基于版图中的物理实现。
  2. 网表2(经过转换的设计阶段门级网表)

    • 来源
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