【金手指详解--你真的了解吗】

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前言

金手指是指电路板边缘处设计的一系列细长而薄的金属接触片，它们承担着关键的互连任务，负责在不同电路板或电子设备间传输数据、电信号及电源。这些金色接触点构建了电路之间的物理桥梁，确保了外部连接器能稳定对接，实现高效的信息交换。金手指的应用范围广泛，涵盖了从智能手机、智能手表等便携式消费电子产品到网络适配器等设备，是现代电子技术中不可或缺的精密连接元件。

一、PCB金手指设计须知

切勿在金手指附近设计焊盘或丝网印刷，这样会导致金手指连接区域不平整，可能会影响金手指的插入和连接，甚至导致连接不良或损坏。
金手指应该在电路板的边缘，方便金手指与其他设备或电路板的连接器可以正确对齐和连接。

应该避免将PTH孔放置在金手指附近，否则可能会导致金手指连接区域不平整或产生额外的金属残留，从而影响金手指的插入和连接。

当设计PCB金手指时，建议使用镀金，这样在连接器接触时更耐磨。虽然沉金也可以使用，并且比镀金更具成本效益，但它对磨损的抵抗性较差。

为了确保金手指和插槽能够正确地贴合，每块PCB都必须经过检查。这一过程通常需要使用放大镜来检查，同时还需要进行缺陷测试，以便后续的功能测试能够正常进行。

二、PCB金手指倒角是什么？

倒角是为了确保连接器能够快速插入，连接器边缘被倒角成30到45度的角度，以防止金手指在插拔过程中刮伤卡槽或露出铜，倒角通常在焊盘覆盖层涂覆后、表面处理之前进行。

金手指倒角45°

对于金手指较长的电路板，倒角是必需的。这样做有助于将它们连接在一起形成一个整体，并且在需要边缘连接器的特定尺寸时也很有用。在倒角过程中，金手指必须能够轻松地拼合在一起，否则可能导致边缘连接器无法完全吻合。

PCB金手指的注意事项
在设计PCB金手指时，有一些设计规格需要特别注意。首先，应该避免在PCB边缘使用铜，以防止在倒角过程中出现露铜。

此外，金手指和PTH孔之间应保持1毫米的距离，同时金手指和电路板边缘之间的最小距离应为0.5毫米。如果不遵守这些间距要求，可能会导致电路板容易出现故障。

二、PCB金手指倒角是什么？

化学成分

镀金应含有5至10%的钴。这有助于实现PCB金手指边缘的最大硬度。

金手指的厚度

金手指的厚度通常在2到50微英寸之间，但它们常常被制造成标准厚度，比如0.031英寸、0.062英寸、0.093英寸和0.125英寸。

视觉测试

为了确保金手指接触边缘的平滑和干净，以及没有多余的镀层，可以使用放大镜进行检查。

胶带测试

这是为了确保镀金能够与其他触点接触良好。该测试是将一条胶带贴在接触边缘上，然后取下，检查胶带上是否有镀层残留。如果在胶带上有金属残留，则说明镀金不符合要求，之后的插入和拔出步骤可能会受到影响。

有些电路板上，金手指的长度是不同的，例如存储卡上的金手指就是一个很好的例子。在这种情况下，通过长金手指连接的设备必须先供电，然后再连接到短金手指连接器上的设备。在设计这些金手指时，要避免混淆，以免导致短路。

对于防水和耐用的电子产品，建议使用分段式金手指，这些金手指长度不同，有些金手指内部也可能是断开的。