PCB金手指又称金属倒斜边,是指印刷电路板上的金属接触点,通常位于电路板的边缘。指内存条上与内存槽之间的连接部位,排列如手指状,插接部位板边需倒斜边便于插接。在捷配,此工艺默认处理方式与焊盘表面处理一致。
在我们每天使用的各种电子设备中,从智能手机到笔记本电脑再到家用电器,你几乎可以在每个设备中找到金手指。它们就像电子设备的神经末梢,使这些设备能够感知、响应和执行我们的命令。
设计规范:
镀金连接器不应放置在PTH(电镀通孔)附近。
金手指附近没有阻焊层或丝网印刷,阻焊层和丝网印刷应与金手指保持一定距离。
为了对PCB边缘进行斜角处理, 金手指不应朝向PCB中间的方向.
金手指需要倒角,通常是45°
金手指区域不建议铺铜,以减少与阻抗线之间的阻抗差值,对ESD也有好处
金手指通常需要电镀硬金以增加耐磨性。
你可以找到生产制造的规范,在设计时需注意。
金手指在生产中是如何制造的?
1. 设计:首先,工程师利用先进的计算机辅助设计(CAD)软件,根据电路设计要求,精确规划金手指的位置、尺寸和数量,确保其与电子设备连接器的匹配性。
2. 基板制备:选择适合的基板材料,如FR-4环氧玻璃纤维板,按照设计规格进行切割,形成电路板的基础形状。
3. 图案转移:应用光刻技术将电路图案精确转移到基板上。这一步骤涉及使用光致抗蚀剂、紫外线曝光和化学蚀刻,以去除多余的铜层,形成电路图案和金手指的初步轮廓。
4. 钻孔与表面处理:利用高精度数控钻床在指定位置进行钻孔,这些孔是后续电镀和焊接的关键。同时,对孔壁及基板表面进行微蚀刻等预处理,以增强后续涂层的附着力。
5. 镀金前准备:在镀金前,对金手指区域的铜层进行彻底清洗和活化处理,确保镀金层能够均匀且牢固地附着。
6. 金手指镀金:镀金是制造金手指的关键环节,通常采用电镀或化学镀两种方法。电镀是通过电流在电解质中沉积金层,适用于需要较厚金层的应用;化学镀则是在无电流条件下,通过还原剂将金离子还原并沉积在金手指表面,适用于对涂层均匀性和精细度有更高要求的应用。
7. 质量检测:镀金完成后,对金手指进行严格的质量检测,包括视觉检查、涂层厚度测量、硬度测试和电气连续性测试,确保产品符合设计规范和行业标准。
8. 最终处理与包装:完成所有制造步骤后,对金手指和电路板进行清洁和干燥,去除任何残留化学物质,防止氧化。最后,将成品电路板封装在防静电材料中,确保在运输和储存过程中的安全性。