PCB金手指为什么如此重要？

PCB金手指又称金属倒斜边，是指印刷电路板上的金属接触点，通常位于电路板的边缘。指内存条上与内存槽之间的连接部位，排列如手指状，插接部位板边需倒斜边便于插接。在捷配，此工艺默认处理方式与焊盘表面处理一致。

在我们每天使用的各种电子设备中，从智能手机到笔记本电脑再到家用电器，你几乎可以在每个设备中找到金手指。它们就像电子设备的神经末梢，使这些设备能够感知、响应和执行我们的命令。

设计规范：

镀金连接器不应放置在PTH（电镀通孔）附近。

金手指附近没有阻焊层或丝网印刷，阻焊层和丝网印刷应与金手指保持一定距离。

为了对PCB边缘进行斜角处理， 金手指不应朝向PCB中间的方向.

金手指需要倒角，通常是45°

金手指区域不建议铺铜，以减少与阻抗线之间的阻抗差值，对ESD也有好处

金手指通常需要电镀硬金以增加耐磨性。

你可以找到生产制造的规范，在设计时需注意。

金手指在生产中是如何制造的？

1. 设计：首先，工程师利用先进的计算机辅助设计（CAD）软件，根据电路设计要求，精确规划金手指的位置、尺寸和数量，确保其与电子设备连接器的匹配性。

2. 基板制备：选择适合的基板材料，如FR-4环氧玻璃纤维板，按照设计规格进行切割，形成电路板的基础形状。

3. 图案转移：应用光刻技术将电路图案精确转移到基板上。这一步骤涉及使用光致抗蚀剂、紫外线曝光和化学蚀刻，以去除多余的铜层，形成电路图案和金手指的初步轮廓。

4. 钻孔与表面处理：利用高精度数控钻床在指定位置进行钻孔，这些孔是后续电镀和焊接的关键。同时，对孔壁及基板表面进行微蚀刻等预处理，以增强后续涂层的附着力。

5. 镀金前准备：在镀金前，对金手指区域的铜层进行彻底清洗和活化处理，确保镀金层能够均匀且牢固地附着。

6. 金手指镀金：镀金是制造金手指的关键环节，通常采用电镀或化学镀两种方法。电镀是通过电流在电解质中沉积金层，适用于需要较厚金层的应用；化学镀则是在无电流条件下，通过还原剂将金离子还原并沉积在金手指表面，适用于对涂层均匀性和精细度有更高要求的应用。

7. 质量检测：镀金完成后，对金手指进行严格的质量检测，包括视觉检查、涂层厚度测量、硬度测试和电气连续性测试，确保产品符合设计规范和行业标准。

8. 最终处理与包装：完成所有制造步骤后，对金手指和电路板进行清洁和干燥，去除任何残留化学物质，防止氧化。最后，将成品电路板封装在防静电材料中，确保在运输和储存过程中的安全性。