基于PowerDC的直流压降仿真及整改分析

随着单板的功率和布局、布线密度不断提高，PDN的直流压降和大电流同流问题开始不能忽视。这两个问题经常被混淆，但是二者之间有本质区别，直流压降是一个单纯的电性能问题，而同流问题是一个电热协同的问题。
本文档将介绍直流压降的仿真与评估方法，同流问题将在基于PowerDC的电热联合仿真中介绍。
芯片资料中会对器件正常工作下的电源提出要求，如VDD±5V等；此电源要求既包含电源噪声，也包括铜皮上的直流压降。早期的电子产品电流较小，布局空间大，PCB的直流压降问题可以忽略。但在当下器件功耗越来越高，工作电流越来越大，且PCB密度越来越高的趋势下，电源网络的直流电阻从几毫欧到上百毫欧不等。此时直流压降将达到几十毫伏甚至几百毫伏，可能导致器件无法正常工作。
一、仿真过程
1.启动仿真软件：双击SigritySuitemanage，打开Allegro SigritySuitemanage对话框，选择左侧红色区域2，然后双击右侧红色区域3中的任何一项，即可启动PowerDC仿真软件。

2.建立仿真工程：点击红色区域1，启动单板直流压降仿真，点击下图左侧红色区域2内create new single-board workspace，建立新仿真工程；

3.加载PCB设计文件：点击区域3ÿ