随着单板的功率和布局、布线密度不断提高,PDN的直流压降和大电流同流问题开始不能忽视。这两个问题经常被混淆,但是二者之间有本质区别,直流压降是一个单纯的电性能问题,而同流问题是一个电热协同的问题。
本文档将介绍直流压降的仿真与评估方法,同流问题将在基于PowerDC的电热联合仿真中介绍。
芯片资料中会对器件正常工作下的电源提出要求,如VDD±5V等;此电源要求既包含电源噪声,也包括铜皮上的直流压降。早期的电子产品电流较小,布局空间大,PCB的直流压降问题可以忽略。但在当下器件功耗越来越高,工作电流越来越大,且PCB密度越来越高的趋势下,电源网络的直流电阻从几毫欧到上百毫欧不等。此时直流压降将达到几十毫伏甚至几百毫伏,可能导致器件无法正常工作。
一、仿真过程
1.启动仿真软件:双击SigritySuitemanage,打开Allegro SigritySuitemanage对话框,选择左侧红色区域2,然后双击右侧红色区域3中的任何一项,即可启动PowerDC仿真软件。
2.建立仿真工程:点击红色区域1,启动单板直流压降仿真,点击下图左侧红色区域2内create new single-board workspace,建立新仿真工程;
3.加载PCB设计文件:点击区域3ÿ
基于PowerDC的直流压降仿真及整改分析
最新推荐文章于 2024-08-11 23:46:27 发布
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