目录
1、M.2机电技术规范简介
1.1.目标应用程序
1.2.规范参考文献
2、机械规范
2.1.概观
2.2.卡类型命名约定
2.3.卡规格
2.3.1. Connectivity Socket1 规格型号
2.3.1.1. 2230型规格
2.3.1.2. 1630型规格
2.3.1.3. 3030型规格
2.3.2. WWAN Socket2规格型号
2.3.2.1. 3042型规格
2.3.3. SSD Socket2规格型号
2.3.3.1. 2230型规格
2.3.4. SSD Socket2 和 Socket3规格型号
2.3.4.1. 2242型规格
2.3.4.2. 2260型规格
2.3.4.3. 2280型规格
2.3.4.4. 22110型规格
2.3.5.卡PCB详细信息
2.3.5.1.卡片边缘的机械轮廓
2.3.5.2.模块键控
2.3.6.焊接式规格型号
2.3.6.1. 2226型规格
2.3.6.2. 1216型规格
2.3.6.3. 3026型规格
2.3.7.射频连接器
2.3.7.1. Socket1&2射频连接器PIN-OUT
2.4.系统连接器规格
2.4.1.连接器引脚数量
2.4.2.接点间隔
2.4.3.系统连接器参数化技术规格
2.4.4.附加的环境要求
2.4.5.卡片插入
2.4.6.联系指南
2.4.7.顶部侧面连接
2.4.7.1.顶侧连接器的物理尺寸
2.4.7.2.顶侧连接件的系统总长度
2.4.7.3.顶部连接堆叠
2.4.7.3.1.单边模块（使用H2.3接头）
2.4.7.3.2.单边模块（使用H2.5接头）
2.4.7.3.3.双面模块（使用H2.8、H3.2、H4.2连接器）
2.4.7.4.顶部侧连接器布局模式
2.4.8.中线连接（使用M1.8连接器）
2.4.8.1.中线连接器的物理尺寸
2.4.8.2.中线连接总系统长度
2.4.8.3.中线连接堆叠
2.4.8.3.1.单面模块
2.4.8.3.2.双面模块
2.4.8.4.中线连接器布局模式
2.4.9.连接器键尺寸
2.4.9.1.主机连接器键控
2.5.模块限位（Stand-off）
2.5.1.推荐的主板孔
2.5.2.电气接地路径
2.5.3.热接地路径
2.5.4.Stand-off指南
2.5.4.1.Stand-off指南1
2.5.4.2.Stand-off指南2
2.5.5.螺钉选择指南
2.5.5.1.选项1，片头式M3螺钉
2.5.5.2.选项2，带有锥形螺杆的M3螺钉
2.5.5.3.选项3，片头式M2螺钉
2.5.5.4.选项4，平头式M3螺钉
2.6.M.2的热学指南
2.6.1.Objective
2.6.2.介绍
2.6.2.1.热工设计功率定义
2.6.2.2.表皮温度定义
2.6.2.3.无动力M.2模块温度
2.6.2.4.系统表皮温度-基于风扇的系统
2.6.3.系统表皮温度-无风扇系统
2.6.4.示例
3、电气规范
3.1.Connectivity Socket1系统接口信号
3.1.1.补充NFC信号
3.1.2.电源和接地
3.1.3.PCIE接口
3.1.4.PCIE辅助信号
3.1.4.1.参考时钟
3.1.4.2.CLKREQ#信号
3.1.4.2.1.通电要求
3.1.4.2.2.动态时钟控制
3.1.4.3.时钟请求支持报告和启用
3.1.4.4.PERST#信号
3.1.4.5.WAKE#信号
3.1.5.USB接口
3.1.6.显示端口接口
3.1.6.1.HPD
3.1.6.2.MLDIR
3.1.7.SDIO接口
3.1.8.UART接口
3.1.8.1.UART唤醒
3.1.9.PCM/I2S接口
3.1.10.I2C接口
3.1.10.1.ALERT#信号
3.1.10.2.I2C数据信号
3.1.10.3.I2C时钟信号
3.1.11.NFC补充UIM接口
3.1.11.1.UIM电源输入
3.1.11.2.UIM电源输出
3.1.11.3.UIM SWP
3.1.12.通信特定信号
3.1.12.1.时钟延迟
3.1.12.2.状态指示器
3.1.12.3.W_DISABLE#信号
3.1.12.4.共存信号
3.1.13.预留引脚
3.1.14. Socket1 PIN-OUT定义
3.1.15.基于Socket 1的焊接模块引脚
3.2.WWAN/SSD/其他Socket2系统接口信号
3.2.1.电源和接地
3.2.2.PCIE接口
3.2.3.USB接口
3.2.4.HSIC接口
3.2.5.SSIC接口
3.2.6.USB3.0接口
3.2.7.SATA接口
3.2.8.用户标识模块（UIM）接口
3.2.8.1.UIM_PWR
3.2.8.2.UIM_RST
3.2.8.3.UIM_CLK
3.2.8.4.UIM_DATA
3.2.8.5.UIM_DET
3.2.9.通信特定的信号
3.2.9.1.时钟延迟
3.2.9.2.状态指示器
3.2.9.3.W_DISABLE#信号
3.2.9.4.共存信号
3.2.10.补充通信特定信号
3.2.10.1.全卡电源关闭
3.2.10.1.1.通电/断电顺序的示例
3.2.10.1.2.平板电脑电源开关顺序的示例
3.2.10.1.3.极薄的笔记本电脑的电源开关顺序的例子
3.2.10.2.RST#
3.2.10.3.通用输入输出引脚
3.2.10.3.1.GNSS信号
3.2.10.3.2.音频信号
3.2.10.3.3.第二个UIM信号
3.2.10.3.4.IPC[0…8]信号
3.2.10.3.5.DPR信号
3.2.10.3.6.WAKE_ON_WWAN信号
3.2.10.4.天线控制
3.2.11.SSD特定信号
3.2.11.1.DEVSLP
3.2.11.2.DAS/DSS#
3.2.11.3.为MFG保留时钟和数据
3.2.12.配置引脚
3.2.12.1.Socket2连接器引脚定义
3.3.SSD Socket3系统接口信号
3.3.1.电源和接地
3.3.2.PCIE接口
3.3.3.SATA接口
3.3.4.SSD特定信号
3.3.4.1.SUSCLK
3.3.4.2.PEDET
3.3.4.3.DEVSLP
3.3.4.4.DAS/DSS#
3.3.4.5.MGF时钟和数据
3.3.4.6.Socket3连接器引脚定义
4、电气要求
4.1. 3.3V逻辑信号要求
4.1.1. 1.8V逻辑信号要求
4.1.2. 电源
5、平台Socket PIN-OUT和KEY定义
5.1.Connectivity Socket：Socket1
5.1.1.Socket1-DP（机械KEY A）
5.1.2.Socket1-SD（机械KEY E）
5.1.3.双模块键模块：同时支持Socket1-DP、Socket1-SD
5.2.WWAN+GNSS/SSD/其他Socket：Socket2
5.2.1.Socket2配置引脚定义
5.2.2.Socket2 PIN-OUT（机械KEY B）
5.3.SSD Socket：Socket3（机械KEY M）
5.4.解压引脚定义
6、附录
6.1.词汇表
6.2.M.2信号方向
6.3.信号完整性指南
6.3.1.建议的信号完整性PCB布局
6.4.射频接头插座的VSWR测试设置方法
6.5.热指南附录
6.5.1.说明
6.5.1.1.模具热耗散概述
6.5.1.2.组件概述
6.5.2.通用系统环境类别（假设）
6.5.2.1.系统模块槽定义
6.5.2.1.1.带风扇的系统
6.5.2.1.2.不带风扇的系统
6.5.3.评估热设计功率能力
6.5.3.1.用例
6.5.3.2.扩展用例
6.5.3.3.无动力模块
6.5.3.4.用例灵活性
6.5.4.模块放置建议
6.5.5.表皮温度对模块功率的敏感性
6.5.6.一般适用性
6.5.7.模块布置的一般假设
6.5.8.示例
6.5.8.1.笔记本类别
6.5.8.1.1.通用主板假设
6.5.8.1.2.系统布局假设
6.5.8.1.3.局部皮肤温度
6.5.8.1.4.热设计功率响应-笔记本电脑类别
6.5.8.2.带有风扇类别的薄平台笔记本电脑
6.5.8.2.1.通用主板假设
6.5.8.2.2.系统布局假设
6.5.8.2.3.模块放置建议-自动精简平台笔记本电脑
6.5.8.2.4.局部皮肤温度
6.5.8.2.5.热设计功率响应-带有风扇类别的薄平台笔记本电脑
6.5.8.3.没有风扇类别的平板电脑
6.5.8.3.1.通用主板假设
6.5.8.3.2.系统布局假设
6.5.8.3.3.局部皮肤温度
6.5.8.3.4.热设计功率响应-片类
正文：
1、M.2机电技术规范简介
M.2形式因子用于移动附加卡。M.2是一个自然的过渡，从迷你卡和半迷你卡到一个较小的形式因素的大小和体积。M.2是一组形式因子，它将使函数能够扩展、收缩和更高程度地集成到一个单一的形式因子模块解决方案上。
M.2的关键目标是大大减少XYZ和目前使用的半迷你卡的总量，以准备非常薄的计算平台(例如；笔记本电脑，平板电脑平台，需要更小的解决方案。
M.2主要有两种格式：Connectorized、Soldered-down
M.2的目标是解决系统制造商对按订单构建（BTO）和按订单配置（CTO）的需求，而不是提供一个通用的最终用户可替换的模块。因此，本文件中提供的要求应全部视为可选的规范。预计按照本规范构建和订购模块的系统制造商负责向其模块供应商说明订购产品的哪些方面是规范的、可选的或明确不需要的。
1.1.目标应用程序
M.2系列的形式因素旨在支持多个功能附加卡/模块，包括以下内容：
WiFi
蓝牙
全球导航卫星系统（GNSS）
近场通信（NFC）
WiGig
WWAN（2G、3G和4G）
固态存储设备
其他和未来解决方案（如混合数字无线电（HDR）)
M.2规范将涵盖多个主机接口解决方案，包括：
PCIe，PCIe LP
HSIC
SSIC<
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