Vivado SDK 2018.3 镜像烧写教程

仅供产线测试人员参考


  1. 新建一个文件夹,将.hdf文件放到文件夹内;

    image-20230317105120430

  2. 打开SDK,路径选择新建的文件夹;

    image-20230317105255025

  3. 在 SDK 的菜单“New -> Application Project”;

  4. 点击“Hardware Platform"后面的”New…”;

    image-20230317105834505

  5. 点击“Browse…”;

    image-20230317110055688

  6. 选择第1步中的.hdf文件,打开;

    image-20230317110247864

  7. 点击“Finish”;

    image-20230317110419279

  8. 如下几项如图所示,点击“Finish”;

    image-20230317110607588

  9. 工程模板选择,选择Zynq FSBL,最后点击”Finish”;

  10. 将镜像文件放到新建文件夹下;

    image-20230317111244622

  11. 在SDK菜单栏点击如下图标;

    image-20230317111559900

  12. Image File:添加BOO.binT文件(步骤10添加);

    FSBL File:添加FSBL.elf文件(对应路径下);

    勾选Verify after flash;

    最后点击”Program”开始烧写;

    image-20230317111829298

  13. 等待进度条弹窗自动关闭,完成烧写;


以后再次烧写的话不用执行1~9步,只需执行10~13步。

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