半导体激光器的封装

封装就是字面意思，就是把激光器的这些部件封装起来产品化。有源光器件的发送结构大体上可以分为同轴型封装和蝶形封装。

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TOSA(transmit optical subassembly)是初级的封装形式，叫做光发射装配，形式主要有蝶形封装（butterfly），同轴封装（TO，transistor outline）和XMD-MSA。业界中TO是一种简单低成本的广泛应用的封装形式，其通常不具有TEC。蝶形封装具有更大的体积更多的PIN和更多的性能。XMD-MSA是以三菱、住友等多家公司联合推出的具有能够达到10Gb/s速率的一种封装规格协议。

在TOSA的基础上下一级的封装是光模块，到光模块这个层次，就可以做到即插即用，具有完整的功能的光电子器件，根据性能的不同的不同光模块有多种形式，如下所述。SFP（小型热插拔收发器）就是其中一种光模块，它包含TOSA与其驱动电路，同时集成有ROSA及其相应的匹配电路用于接收信号构成完整的光收发模块。

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关于光模块的封装常听到的有SFP、XFP、SFP+、CFP、CFP2、CFP4、QSFP、QSFP28、QSFP-DD、OSFP...

S:small，把光模块做小，一个机柜就可以插入很多光模块，传输的密度就会更高，提高传输容量。

F：factor，有一个意思是“把什么因素包括进来”，光模块封装类型的F，就是把光器件/电器件/接口..等因素装在一起。便于维护

P：pluggable，可插拔，可带电插入，俗称热插拔。

+:SFP+/QSFP+里边的加号，是表示2.5G的时代（SFP,QSFP的时代），加号代表增强，比2.5G更强的是10G。后来比加好更强的是28，SFP28/QSFP28，代表一个通道最大是28Gbps，比10G强。

DD：double density，双倍密度，一个模块具有两倍的传输密度。

Q：Quarter,一个模块有四个通道。

O：Octal，八进制，一个模块有八个通道。

C:C是罗马数字100，100G。

CFP2：是指CFP那么大的空间可以放两个CFP2的模块。CFP4,CFP8同理。

光模块及封装的重点：

方便安装和维护，传输容量越高越好，模块越小越好，单通道速率越高越好，通道越多越好。

 

 

参考文献：《V型腔可调谐激光器的封装及线宽压缩》浙江大学 熊孝海   

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                 《V型腔可调谐激光器高速调制性能的研究》浙江大学 孟剑俊