Cadence Integrity 3D-IC的解密

最新推荐文章于 2025-04-29 15:30:28 发布
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Early System-Level Analysis and Signoff Flow 请看下期发布

Cadence PCB仿真Model Integrity模型转换功能介绍图文教程
fydar的博客
01-02 471
本文简述Model Integrity模型转换功能的使用方法
12—Integrity System Planner
零零刷的博客
12-10 150
本文主要讲解了Integrity System Planner的相关知识。
Cadence 使用 Integrity 3D-IC 平台实现多小芯片设计
qq_40234985的博客
10-11 1227
Cadence Design Systems 推出了新的集成 3D 设计规划、实施和系统分析平台，以支持异构多芯片 3D 堆叠设计。 其 Cadence Integrity 3D-IC 平台解决了设计人员在创建超大规模计算、消费、5G 通信、移动和汽车应用时使用 3D 芯片堆叠等先进封装技术所带来的新挑战。 新平台提供了一个统一的驾驶舱，可帮助系统级设计人员规划、实施和分析具有各种封装样式的任何类型的堆叠芯片系统，以提供完整的系统视图以及执行系统驱动的性能优化、功率和面积 (PPA)，用于小芯片以及用于 3
3D-IC——超越平面 SoC 芯片的前沿技术
m0_58966968的博客
10-21 2458
如何在不影响设计精度的前提下，在早期阶段实现有效的热分析，是3D-IC面临的一个重要挑战。3D-IC设计流程一般包含系统架构设计、芯片层面设计、TSV规划、热管理设计、先进布局布线、封装和堆叠、仿真验证等设计步骤，虽然目前有多种单一工具可以用来设计3D-IC，但要依靠每个设计团队开发自己的方法来整合流程。“3D-IC”，顾名思义是“立体搭建的集成电路”，相比于传统平面SoC，3D-IC引入垂直堆叠芯片裸片（die）和使用硅通孔（TSV）等先进封装技术，再提高性能、降低功耗和增加集成度方面展现了巨大的潜力。
Cadence 信号完整性（一）-- 仿真步骤1
热门推荐
Marvin_wu
12-12 2万+
目录 1.仿真前的准备工作    1.1 找到需要仿真的芯片的IBIS 模型    1.2 模型转换（IBIS→DML）    1.3 添加模型到Cadence 的模型库中 2.对电路板进行设置（Setup Advisor）    2.1 准备好要仿真的电路板    2.2 调用参数设置向导    2.3 叠层设置    2.4 设置DC 电压值    2.5 器件设置（Dev
Cadence 电源完整性仿真实践（一）
Marvin_wu
07-22 1万+
软件版本：Cadence 16.5 使用工具：Allegro PCB PI Option XL Power Integrity 使用资源：仿真实例下载地址：http://download.csdn.net/detail/wu20093346/7660995 仿真目的：根据单节点仿真的结果去选择去耦电容器，从而使PCB满足所设定的目标阻抗 1.创建新的PCB文件 打开Allegro PCB
多年收集的一些稀有软件3
weixin_33739541的博客
10-06 9305
QQ:365543212 Digital Canal Multiple Load Footing v4.5 1CD（定义出梯形的、带状的或矩形的脚柱的多种负重） Digital Canal Quick Wall v5.7 1CD（保留墙设计软件，同时拥有卓越的精确性） Digital Canal Spread Footing v2.3 1CD（圆柱体设计软件，可以同时处理10个圆柱体还可以...
多年收集的一些稀有软件4
weixin_34301132的博客
10-06 1万+
QQ:365543212　 Geovariances产品: Geovariances Isatis 2013 1CD(地质统计学软件) Geovariances.Isatis.2016.Win64 1CD Geovariances Minestis 2016 v2.0.0Win64 1CD 　 软脑公司产品: 3D-Sigma for WinALL-ISO 1CD（岩土体三维应力分...
电子政务领域的平面介质传输线与集成电路设计
weixin_42611177的博客
09-30 1570
本文还有配套的精品资源，点击获取 简介：在电子政务领域，平面介质传输线，包括微带线和带状线，是关键组件，用于传输高频信号，并在集成电路设计中发挥重要作用。这些传输线的设计基于电磁场理论，具备结构紧凑和易于集成的特点，使它们成为高速数字电路和RF系统中的首选。同时，集成电路作为电子政务系统的核心，其设计必须考虑到信号、电源的完整性和电磁兼容性。优化性能需要利用计算机辅助设计软...
【Allegro 16.6高速设计攻略】：高速电路设计的核心技术解密
[【Allegro 16.6高速设计攻略】：高速电路设计的核心技术解密](https://public.fangzhenxiu.com/fixComment/commentContent/imgs/1683890790126_ollf7l.jpg?imageView2/0) # 摘要 本文系统地介绍了Allegro 16.6软件...
【analogLib安全性分析】：元件库数据安全的终极防护指南
!... # 摘要 本文旨在探讨analogLib元件库的安全机制及其实践操作，涵盖了数据安全基础理论、安全威胁类型、防御策略以及元件库特有安全技术的详细分析。通过理论与实际操作的结合，本文深入解读了如何通过访问控制、...
北京工业大学25计专上岸经验分享
qq_62271524的博客
04-27 613
本科就读于河北双非，专业为计算机科学与技术，四级三次498，六级两次460，拿过几次校级奖学金，竞赛经历有蓝桥杯国三、数学竞赛省二。本科成绩排名靠前，保研保7排8，遗憾选择考研继续研究生生涯，以下是我的初复试经验分享。
运维工程师面试经验分享
weixin_43748495的博客
04-27 251
面试结束后，及时回顾回答是否准确清晰。若未通过，分析薄弱点（如某项技术知识欠缺）；若通过，梳理经验，为后续面试积累。总之，运维工程师面试需以扎实的技术为基础，清晰的表达为桥梁，诚实的态度为保障。保持学习热情，展现对运维工作的责任心与专业性，定能收获心仪的 Offer！
FWFT_FIFO和Standard_FIFO对比仿真
cjie221的博客
04-25 1358
在FPGA中使用FIFO时，如果使用FPGA厂商提供的FIFO IP，一般都会有First Word Fall Through FIFO和Standard FIFO类型选项，那么这两种FIFO有什么差异么。通过仿真对比，First Word Fall Through FIFO相比Standard FIFO最大的差别就是在读使能有效时，数据立刻输出没有延时。
使用DDR4控制器实现多通道数据读写(十)
weixin_38828382的博客
04-29 562
所以只要根据fifo_1的几乎满（wrfifo_almost_full）信号为低电平状态就可以控制数据写入，根据fifo_2d的空（rdfifo_empty）信号为低电平状态就可以控制数据输出。如果写入的数据和读取的数据不相同，error_1就会拉高，可以通过error_1的状态判断ddr循环读写的功能是否正确。上图中，可以看到，读出的数据数量和存入的数据数量相等，并且可以观察到，测试工程中可以存储的数据数量为ddr4的最大存储量加上两个fifo的存储量。2、读出数据测试代码。本文章由威三学社出品。
FPGA中级项目7———TFT显示与驱动
m0_67400176的博客
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使用Verilog成功实现TFT屏的显示，包含详细原理与源代码
牛客 verilog入门 VIP
weixin_45041054的博客
04-23 436
牛客 verilog入门 VIP题目。一点都不VIP
MicroBlaze软核的开发使用
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m0_66578894的博客
04-29 599
MicroBlaze软核的开发使用
基于国产 FPGA+ 龙芯2K1000处理器+翼辉国产操作系统继电保护装置测试装备解决方案
YEYUANGEN的专栏
04-22 1108
风，但在芯片自主可控和国产化替代方面还有明。据，我国高端芯片大多从欧美国家进口，与政府。倡议的芯片自主可控差距较大。进口，存在一定的不可控性，若出现断供，将严。期长和安全隐患对国家用电安全的冲击，积极响。统串补保护测试方法操作难且功能单一的问题，测试平台，实现了串补保护性能的现场自动化检。正确性和二次回路完整性的校验功能。性能和运行特性等多项目测试需求，且未对国产。装置保护功能测试和网络性能测试的装备，有效。避免国产化芯片在通信规约、功能逻辑等方面的。备时，选取性能优良、安全可靠的处理器具有重。
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