硬件工程师入门基础知识（四）多层陶瓷电容应用（二）

最新推荐文章于 2025-05-10 18:31:48 发布
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本文详细介绍了硬件工程师在选择和应用多层陶瓷电容时应注意的关键指标，包括旁路电容的选取方法、退耦电容的作用，以及如何根据滤波需求选择电容，强调了频率特性和反谐振问题的处理策略。

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多层陶瓷电容应用（二）

1.典型应用中，工程师应该关注电容哪些关键指标？

1.开管电源输入、输出滤波
在这里插入图片描述

在这里插入图片描述
2.EMI滤波（Y电容）

在这里插入图片描述
3.旁路、去耦、低频耦合、平滑应用

在这里插入图片描述

4.储能

在这里插入图片描述

5.积分、调谐、定频、计时、低噪声放大、谐振、高频耦合、混频、振荡、鉴频微分电路

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硬件工程师入门基础知识（四）多层陶瓷电容应用（一）
小幽余生不加糖
03-08 390
图 为常见的开关电源电路示意图，LD1、C1 构成输入 LC 滤波电路，C1 为输入滤波电容器，主要是对输入供电电源的纹波、噪声及杂波信号进行抑制，消减其对开关电源内部的干扰，同时也防止开关电源自身产生的纹波、噪声及高杂波逆向对输入供电电源干扰；在军用领域，根据 GJB/Z 35-93《元器件降额准则》中规定，降额等级分为 Ⅰ、 Ⅱ、 Ⅲ 级， 对 应 降 额 的工作电压与额定电压之比分别为0.5、0.6、0.7， 降 额 的 环 境 温度应为 T（最高额定环境温度）-10℃。建议不要超类别温度使用。
硬件工程师入门基础知识（四）多层陶瓷电容应用（三）
小幽余生不加糖
03-23 267
开关电源的分布参数或元（器）件的非理想性等因素将引起电压尖峰或电流尖峰，上述尖峰在输出电压上一般叠加在基波纹波上，表现为与基波纹波同步，此尖峰的峰峰值成为开关电源输出电压噪声，定义为△ VESR。和垂直堆叠（图）,由于采用了支架结构，使电容器本体受力状态优化，且具有更大的电容量，优秀的耐机械应力和耐热应力特点，解决了叠放焊接和侧立焊接的可靠性隐患，提高了产品的使用可靠性。在用于低速信号线的领域主要是指低速数据线接口的输入和输出，以及传感器信号的线路中，该领域一般是用于负载为高阻抗的电路。
硬件工程师入门基础知识（一）基础元器件认识（一）
小幽余生不加糖
02-12 7234
电容的基本单位是：F（法），此外还有 μF（微法）、nF、pF（皮法），由于电容 F 的容量非常大，所以我们看到的一般都是 μF、nF、pF 的单位，而不是 F 的单位。随着频率的增大，X 会逐渐减小到 0，此时对应频率为自谐振频率，后续随频率增大，X为负数，也就是呈容性，上面曲线是厂家没有画出自谐振频率之后的 X 而已，其并不等于 0。根据前面电感的公式，电感量是与磁导率成正比的，所以电感量随电流增大而减小。并且，不同的磁芯，电感量随电流变化的曲线不同，但是趋势是一样的，都是随电流增加而减小的。
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