PCB设计工艺规范（二）基本布局要求

最新推荐文章于 2025-05-23 19:37:11 发布

小幽余生不加糖

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分类专栏： PCB设计文章标签：学习笔记硬件工程嵌入式硬件性能优化

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基本布局要求

1.PCBA加工工序
2.对器件以及PCB布局要求

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1.PCBA加工工序

制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。
PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。
常用 PCBA 的6种主流加工流程如表 2:

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波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明。

波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明，并使进板方向合理，若 PCB 可以从两个方向进板，应采用双箭头的进板标识。(对于回流焊，可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的方向)。

2.对器件以及PCB布局要求

两面过回流焊的 PCB 的 BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊的 PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下:
A=器件重量/引脚与焊盘接触面积；
片式器件:A≦0.075g/mm；
翼形引脚器件:A≦0.300g/mm；
J形引脚器件:A三0.200gmm；
面阵列器件:A≦0.100g/mm若有超重的器件必须布在 BOTTOM 面，则应通过试验验证可行性。

需波峰焊加工的单板背面器件不形成阴影效应的安全距离已考虑波峰焊工艺的 SMT 器件距离要求如下:
1)相同类型器件距离(见图2)

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不同类型器件距离

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大于 0805 封装的陶瓷电容，布局时尽量靠近传送边或受应力较小区域，其轴向尽量与进板方向平行(图 4)，尽量不使用 1825 以上尺寸的陶瓷电容。

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经常插拔器件或板边连接器周围 3mm 范围内尽量不布置 SMD，以防止连接器插拔时产生的应力损坏器件。如图5:

在这里插入图片描述
过波峰焊的表面贴器件的 stand of符合规范要求
过波峰焊的表面贴器件的 stand of应小于 0.15mm，否则不能布在 B面过波峰焊，若器件的 stand of在 0.15mm 与 0.2mm 之间，可在器件本体底下布铜箔以减少器件本体底部与 PCB表面的距离。

波峰焊时背面测试点不连锡的最小安全距离已确定

为保证过波峰焊时不连锡，背面测试点边缘之间距离应大于 1.0mm。过波峰焊的插件元件焊盘间距大于 1.0mm
为保证过波峰焊时不连锡，过波峰焊的插件元件焊盘边缘间距应大于1.0mm(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)。

优选插件元件引脚间距(pitch)≧2.0mm，焊盘边缘间距≧1.0mm。在器件本体不相互干涉的前提下，相邻器件焊盘边缘间距满足图6要求:

在这里插入图片描述
插件元件每排引脚为较多，以焊盘排列方向平行于进板方向布置器件时，当相邻焊盘边缘间距为 0.6mm–1.0mm 时，推荐采用椭圆形焊盘或加偷锡焊盘(图 7)。

BGA 周围 3mm 内无器件
为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有 3mm 禁布区，最佳为 5mm 禁布区。一般情况下 BGA 不允许放置背面(两次过回流焊的单板地第一次过过回流焊面);当背面有BGA 器件时，不能在正面 BGA5mm 禁布区的投影范围内布器件。