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仿真是通过模型来模拟现实系统中发生的过程,其本质是将物理化学公式模型进行代码化表示,并借助计算机实现计算求解。仿真在离散制造和流程制造业中广泛使用,能够帮助工程师加速产品研发和测试,提高正向研发效率。本篇报告系统梳理了仿真软件各个细分赛道的技术原理、应用现状、竞争格局,并介绍了各个领域的海内外代表厂商。我们认为国产仿真软件在“正向研发”需求释放、国产化推动和产品迭代加速下有望迎来高速成长期,建议关注工业生产各个环节的仿真软件投资机遇。
**CAE:高端离散制造仿真基石,国产化打开高速增长空间。**CAE对3D模型进行流体、结构、电磁等物理性质的仿真,具备高研发门槛。海外CAE龙头通过并购覆盖全球近百亿美元市场(2022年),亦占据国内市场数十亿元市场中主要份额,我们认为伴随国产CAE软件产品力快速提升、国内正向研发需求释放和政策助力,国内市场有望维持15%-20%复合增速,同时国产头部厂商有望伴随国产化率提升而占领更大份额。
**EDA:仿真是电路设计核心环节,国产厂商快速追赶补齐。**在EDA全流程中,SPICE负责对集成电路性能进行仿真,TCAD聚焦半导体制造工艺和器件仿真。两款产品虽然市场规模相对较小,但对EDA全流程设计工具拉齐具有重要意义,目前市场主要由海外EDA龙头占据