1、功率 MOSFET简介
功率 MOSFET 于 20 世纪 70 年代首次推出,并成为世界上应用最广泛的功率晶体管。与双极功率晶体管等老技术相比,它们在线性和开关应用中具有许多优势。这些优势包括极大改进的开关特性、易于并联、没有二次击穿效应以及更宽的安全工作区 (SOA)。MOSFET 属于电压驱动型跨导器件。
构成 MOSFET 管芯的硅的不同掺杂方式将 MOSFET 分成两个技术大类,,即平面型和沟槽型,如 图 1 所示。
功率 MOSFET 管芯由许多并联的独立单元或平面带组成,并通过网状栅极连接在一起。
英飞凌 OptiMOS™ 器件基于沟槽技术,而 CoolMOS™ 器件基于超结技术,它是增强的平面技术,可降低导通电阻并取代旧的 HEXFET™ 器件。
本应用说明中讨论的主题适用于所有这些硅功率 MOSFET 技术,但可能不适
如何避免MOSFET常见问题和失效模式
最新推荐文章于 2024-10-02 00:53:18 发布
本文详细介绍了功率 MOSFET 的基础知识、握持测试中的静电防护、反向阻断特性和雪崩效应,强调了选择适当额定值、避免雪崩事件和考虑散热设计的重要性。同时,提到了体二极管、封装布局和并联 MOSFET 时的挑战,旨在帮助设计者避免故障并实现可靠设计。
摘要由CSDN通过智能技术生成