如何利用PCB散热

最新推荐文章于 2024-10-09 16:23:47 发布
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分类专栏： 嵌入式硬件开发提升之路2 文章标签： PCB散热 硬件工程 精益工程 硬件架构 材料工程 基带工程 pcb工艺
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电子设备在工作时会产生热量，散热处理至关重要以防止器件过热失效。本文介绍了PCB散热的几种方法，包括增加散热铜箔和电源地铜箔、使用热过孔、IC背面露铜以及优化PCB布局。合理的布局可以降低器件结温，提高设备可靠性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

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        对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。

1 、加散热铜箔和采用大面积电源地铜箔。

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根据上图可以看到：连接铜皮的面积越大，结温越低

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PCB板散热设计
sinat_15677011的博客
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weixin_34361881的博客
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LUOHUATINGYUSHENG的博客
10-10 1394
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cocolistem1981的博客
05-27 5158
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05-07 1885
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weixin_42929997的博客
09-06 879
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