电子工程师提升计划-实用电路的装配技能【6.1】

12.3.2  浸焊的基本方法

        浸焊是指把插装好元器件的印制电路板放在熔化有焊锡的锡槽内，同时对印制板上所有的焊点进行焊接的一种方法，该方法可以一次性完成众多焊点的焊接。

        在浸焊操作时，应先将安装好元器件的印制电路板背部及其引脚浸润松香等助焊剂，使焊盘上涂满助焊剂，如图 12-36 所示。为了节约大量的锡，并增加印制电路板的美观，还可以在不需要焊接的部分涂抹阻焊剂，适当的阻焊剂可以避免出现各种搭焊。

        接下来，将涂抹有助焊剂的印制电路板进行浸焊操作，如图 12-37 所示，把印制电路板水平浸入锡温在 250～280℃间的锡炉中，浸入的深度以印制电路板厚度的 1/2～2/3 为宜，焊接表面与印制电路板的焊盘完全接触，浸焊的时间为 3～5s。

        当达到浸焊的时间后，则需要将印制电路板竖直撤离锡槽的液面，以免发生焊点变形的情况，如图 12-38 所示，浸焊可同时对多个元器件进行焊接，比手工焊效率高，设备也较简单，但是锡槽内的液态焊锡表面的氧化物容易粘在焊接点上，且工作时温度过高，容易烫坏电路板或元器件，影响焊接效果。

12.3.3  贴片元件的安装与焊接

贴片元件的安装与焊接和分立元件有所不同，通常使用自动化贴片机进行贴片。手工焊接时使用热风焊机加热贴片。

（1）自动化贴片机贴装贴片元件的基本方法

自动化贴片机贴装贴片元件见图 12-39。

        设备准备好以后，将涂抹好锡膏的印制电路板放入运输轨道，经传感器确认后，进入贴片机中，通过传感器贴片机可以识别印制电路板并控制传送带，控制印制电路板进入贴片机的时间。根据事先设定好的程序，先对送入的印制电路板进行坐标扫描，并对印制电路板进行扫描照相，然后根据实现照相留下的资料调整元器件的角度，调整好的贴片元件就可以贴装到印制电路板相应的位置上。

贴装完成以后，由传输轨道送出，再由检查人员对贴片后的印制电路板进行检查。

（2）手工焊接贴片元件的基本方法

对于贴片式的集成电路&