Power Integrity（PI） 电源完整性

有一些耦合影响PI：片上（on-chip）、封装（package）、板级（on the circuit board）、系统（in the system）。

1.PI主要解决的4个问题

1）保证chip pads的电2.压纹波在合理范围（1V波动50mV）

2）控制ground bounce地弹，或称为SSN/SSO（synchronous switching noise）同步开关噪声

3）控制电磁干扰并保持电磁兼容，电源分布网络一般是芯片上最大的一组导体，因此会成为天线发射和接收噪声。

4）在高电流下保持适当的直流电压降

2.PDN不同频率的去耦处理

Power Delivery Network（PDN），晶体管的快速切换会拉低电源轨道电压，或导致电压尖峰，产生电压纹波，开关电流必须用去耦电容处理，根据工作频率以不同的方式处理噪声或电压纹波，最高频率在芯片上处理，通过寄生电容或金属层间的耦合电容；封装部分处理高于50-100MHz的频率，通过封装电容；100MHz以下的在PCB上处理，使用平板电容或去耦电容。

3.目标阻抗（Target Impedance）

目标阻抗的公式:Ztarget=deta (V) / delta (I)

芯片的结构PCB-Package-Die

PDN供电网络模型