晶圆的三大测试——WAT&CP&FT

WAT是在晶圆制造过程中进行的测试,通过对Die与Die之间Scribe Line Test Key电学性能的测试,来监控Fab制程的稳定性;
CP测试是制造完成后,封测之前进行的电学测试,把坏的Die标记出来,减少封装的成本;
FT是Die切割,打磨,封装后进行器件功能性的测试,可以评价封测厂的封装水平,只有所有的测试都通过后,才可以应用到产品上。
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