“Padstack Editor ”UI 快速指南

1. UI指南

（1）Start

（2）Drill

（3）Drill Symbol

Type of drill figure：孔符形状

Drill figure width：孔符宽尺寸；Drill figre height：孔符高尺寸

（4）Drill offset

（5）Design layers

Begin layer：焊盘的开始层，一般指Top层

Default internal：焊盘的默认层，一般指焊盘的内层

End layer：焊盘的结束层，一般指Bottom层

（6）Mask Layers-阻焊，钢网设置

Soldermask_Top：阻焊顶层

Soldermask_Bottom：阻焊底层

Pastermask_Top：钢网顶层

Pastemask_Bottom：钢网底层

2. 常见问题答疑

2.1 Allegro热风焊盘（Thermal Relief）的作用?

热风焊盘又称散热风焊盘。主要作用如下

（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，为了防止因散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式

（2）防止因热胀冷缩导致的变形。防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形

热风焊盘通过减少焊盘与电源和地层敷铜区的连接面积来防止焊接时焊盘散热太快，从而提高焊接质量。

2.2 Allegro中Soldermask的含义和作用是什么？

在Allegro PCB设计中，Soldermask层，也称为阻焊层，是电路板的非布线层，其主要作用是在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。

Soldermask层定义了阻焊的大小，规定绿油开窗的大小，以便进行焊盘。这层通常被称为绿油层，尽管阻焊的颜色有多种，如绿色、蓝色、黑色等，但绿色是最常用的。在Cadence中画焊盘时，Soldermask要比regular pad大0.15mm，约10mil。此外，Soldermask层还有助于保护电路板上的铜箔免受环境因素的影响，如湿气和腐蚀。

2.3 Allegro中Pastemask的含义和作用是什么？

在Allegro中，Pastemask层，也称为助焊层，其主要作用是在贴片元件的焊盘上进行钢网漏锡用（即上焊锡膏）。这一层仅用于表贴封装，在直插元件的通孔焊盘中不起作用，可不填。