模拟CMOS集成电路设计入门学习(0)

以N沟道增强型MOSFET为例,分析MOS器件的工作原理

(1){\color{Red} }u_{GS}i_{D}的控制作用:

随着u_{GS}的增加,反型层加宽,导电沟道电阻减小,i_{D}上升;

只有当u_{GS}U_{GS(th)},若加有U_{DS},才会出现i_{D}

备注:

 {反型层:u_{GS}足够大时,电子便从源流向界面并最终流到漏端。这时,源和漏之间的栅氧下就形成了载流子“沟道”,同时晶体管导通。我们称之为界面反型;}

{V_{TH}形成沟道所对应的V_{G}称为“阈值电压”}

(2)u_{DS}i_{D}的影响:

 

u_{DS}较小即u_{GD}=u_{GS}-u_{DS}>U_{GS(th)}时,沟道呈电阻特性,i_{D}{\color{Red} }u_{GS}的增加而增加。(可变电阻区) ;

{\color{Red} {\color{Red} }}{\color{Red} }I_{DS}=\frac{1}{2}u_{n}C_{ox}\frac{W}{L}[2(V_{GS}-V_{TH})V_{DS}-{V_{DS}^{2}}]

 u_{DS}增加到u_{GD}=u_{GS}-u_{DS}=U_{GS(th)}时(预夹断);

u_{GD}=u_{GS}-u_{DS}<U_{GS(th)}  即  u_{DS}>u_{GD}-U_{GS(th)}后,i_{D}基本不随 u_{DS}的增加而增加,而是几乎由 {\color{Red} }u_{GS}决定(恒流区)(饱和区);

I_{DS}=I_{D,max}=\frac{1}{2}u_{n}C_{ox}\frac{W}{L}(V_{GS}-V_{TH})^{2}

 

备注:

 {过驱动电压V_{OD}=V_{GS}-V_{TH}=\sqrt{\frac{2I_{D}}{u_{n}C_{ox}(\frac{W}{L})}};}

{三极管区V_{DS}\leqslantV_{GS}-V_{TH}}

{深三极管区V_{DS}\ll2(V_{GS}-V_{TH})。特别地,有I_{DS}\approx u_{n}C_{ox}\frac{W}{L}(V_{GS}-V_{TH})V_{DS},此时源漏之间的通道可以用一个线性电阻表示:R_{on}=\frac{1}{u_{n}C_{ox}\frac{W}{L}(V_{GS}-V_{TH})}}

 跨导

 g_{m}=\frac{\delta I _{D}}{\delta V_{GS}}=u_{n}C_{ox}\frac{W}{L}(V_{GS}-V_{TH})

此外,还可证出g_{m}=\sqrt{2u_{n}C_{ox}\frac{W}{L}I_{D}}=\frac{2I_{D}}{V_{GS}-V_{TH}}

值得注意:饱和区g_{m}值等于深三极管区R_{on}的倒数。

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