电赛记录_如何手搓双面PCB腐蚀板；)

一篇采用蚀刻法快速PCB制版的记录

大多数蚀刻法快速制版都是单面板,单面制版这里贴出卓老师的文章一分钟制版法_一分钟制板-CSDN博客

本文主要尝试并验证了双面覆铜 手钻过孔的想法,制作了一块开发板的pin_to_pin转接板

简介

电赛备赛器件, 手搓了一个双层板, 使用一块30X30cm的双面覆铜板,从学长提出需求,到原理图设计,PCB布局构思,拉线,双层转单层打印到热转印纸, 打磨铜板,热转印电路图, 到重新改进PCB,加定位孔, 双面热转印,蚀刻,打孔, 打磨碳粉镀锡, 过孔塞锡, 焊接排针, 测试板通断, 

做出来一个 兼容嘉立创地猛星和闲鱼买的一个MSPM0G3507核心板 pin to pin转接板,

因为需求比较简单,没有选择立创下单, 耗时一下午,做出来一版(有点丑)

成品

需求

学长手里有一块MSPM0G3507的开发板,长这个样

而我手里同样有一块M0,不过长这个样

虽然都是lqfp48封装,但是两款开发板引出引脚不同,于是想要设计一块转接板,能够 在一块统一的主板上 ,能够通过这块转接板让两块板子运行同样程序下无缝衔接.

设计部分

原理图

这个很简单,因为不是从裸芯片设计原理图,我们只需要将两款开发板 相同引出的引脚相连接就可以了. 附上另一块开发板原理图.(符号是自己画的,封装商家倒是提供)

PCB

因为条件有限, 仅仅是简单的蚀刻法,所以 布局优先顶层走通, 不得已才打过孔.

需要注意的点:

1.蚀刻热转印容易断线,即使印上去,在焊接式因为高温 基板和铜箔膨胀系数不同,也会让铜箔脱落, 故走线越宽越好,;

2.不得已打过孔,不要用默认规格,直接设置成焊盘大小的过孔, 建议内径1mm, 外径在1.6mm, 这里如果内径过小,对后面钻孔 钻头精度要求很高, 并且记住,你每打过的一个过孔,都需要你自己对准手工钻孔! 提醒一下参考这篇文章尝试双面制版的同学. 同时如果外径过小, 焊盘过细,在烙铁高温下会脱落. 也是尽可能加宽 (血的教训, 脱落只能飞线了 ;( )

3.查阅打印机手册 , (首先保证是激光打印机, 因为其墨水是碳粉, 如果是喷墨或者点阵打印机等, 效果不好 或者印不上 光滑的热转印纸!)有些打印机是可以设置打印纸张类型的, 我使用的打印机惠普 LaserJet1020(比较老) ,是可以设置成 硫酸纸, 因为这样可以让印刷 对黑色区域填墨更多, 加热更高,更容易将碳粉贴在热转印纸上面.

正面

反面

然后就是导出成PDF,不要是图片,有些打印机打印图片会有噪点, 

导出部分

原理图好设计,pcb也很容易,只要注意线宽,无非就是直插件的布线, (我将两款开发板对应不上的焊盘去掉了,凑出空间),但是导出是 可能会出问题.

首先是考虑镜像问题, 因为是双面贴合在一块铜板, 所以要有一面为参考面,另一面要镜像导出, 并且嘉立创直接选择顶层底层导出是有问题的(也许我操作不当),导出打印在纸上测试(可以打在A4纸上测试,防止浪费热转印纸)走线是灰色的, 如果直接因在热转印纸无疑是完蛋的, 检查发现把丝印导出,走线在PDF是灰色的, ;(   ,但是即使一次一种选中一层 和 过孔层 ,也是不行的

如果你也遇到同样问题,这里给出我的解决办法.

问题解决办法

工程中创建再创建两款板子, 将原工程 PCB分别粘贴到 两块板子, 一个删除底层走线,一个删除顶层走线, 都保留焊盘和过孔, 这样就可以当作正面和反面分别导出啦!

注意镜像

配置打印机属性

原比例打印,保证封装不改变

纸张类型,可让打印机填充更多墨水,提高轧辊温度

最好居中,否则打印机边角可能效果不好

测试

实践部分

翻车的

打印

(后来加上的定位框和方位标记,方面裁切,)

裁切,

注意裁切也决定着覆铜的精度,偏差会导致上下过孔对不齐

热转印

被烫了一下,导致手抖,贴歪了 (🤣)只能重新打了

中间省略了铜板打磨(去除砼表面氧化层,方便后面蚀刻 ,使用水磨砂纸,目数高一些,就是砂纸细一些)

注意不要被铜板边缘扎到,这是从热转印机拿下来的铜板,歪了,没必要蚀刻了, 不好定位,于是重做.

成功的

为了避免转印纸浪费, 又得保证居中,我直接减下来 用过的转印纸贴在一张A4纸上作为"基板" ,不要问为什么没有一张热转印拼版打印,因为PDF 不会编辑,图片噪点多,变焦贴合差 😂

提高精度

这回加了四个方位角定位,又分别放置了4个焊盘作为定位孔, 正面贴好后,钻孔, 反面纸打孔后对准, 精度提高.

/*

两张合成一张,(啪),原版美金的味道 ;

双面蚀刻转接板

*/

胶带贴紧,打定位孔, 然后拿出铜板,开磨! 

刷刷刷~(省略图片)

细砂纸打磨 均匀后,不要用手打磨后的表面, 水冲洗后,擦干,根据刚才的定位孔先贴一面, 最好管擦和一下铜板边角,有时候切的铜板覆铜两面会有误差,然后先贴一面, 放在直角处,方便另一面对准.

印的字镜像了, 如果是放在顶层的字,最好以底层为参考面,镜像顶层

 效果非常不错, 可以看到四个定位孔都对准了 (芜湖),这就表明所有过孔都上下对齐了(芜湖)

准备放入蚀刻液,开是蚀刻

蚀刻

下锅咯

加入蚀刻剂根据建议, 我们不要使用金属盆, 最好保证一定水温和足量的蚀刻剂,并且保持晃动.

我加入了一个小型气泵,和一根加热棒来满足要求

实践证明,实验室的加热棒是个假货, 无法加热,并且气泵效果很差 😶

干脆直接放到热转印机旁边, 利用周围空气的余温加热.

等待

出锅

过孔定位比较完美

慢慢冲水打磨掉碳粉

还是有一些小瑕疵的, 周围铜皮是因为使用了不小心用了粗砂纸 ,而且打磨不均匀.

氧化层导致蚀刻液没有溶解掉痛批残留,

不过没关系,简单划开 连接处可以正常使用

另外布线间距 太近了, 

镀锡

上助焊膏,均匀受热,防止铜皮断裂

钻孔

我焊盘和过孔都使用的内径1mm ,留有一定裕量,钻头使用0.8mm,提高容错率,排针是不能用了, 考虑到实验室 母对母杜邦线严重匮乏,只能采用排母,排母引脚倒是塞得进去.

过孔的处理

这一个可能再导出部分就可能出错, 

嘉立创如果放置的过孔直接 按照上诉方法单面分别导出,其过孔的焊盘内外径使很细 的,

解决方法是再此基础上再放置 直插同规格焊盘

实际上快速制版是不需要放置过孔的, 一般单面采用 0欧姆电阻或者跳线桥接,

但这也是本文所不同之处了

有三种方法, 一是过孔塞焊锡膏(未尝试)

塞焊锡(孔太小塞不下)

剪掉电阻引脚穿孔(比较不错)

过孔测试

万用表蜂鸣器响起, 定位正确,连接正常,让我们继续

安装

上下放置,毕竟是转接板,安插在主板上的.

至此,双面PCB快速制版流程结束.

过程翻车了两回, 不过好在是成功了 , 通过另一个开发板供电引脚是可以给地猛星正常供电, 

但是不能保证稳定性, 走线太细,容易脱离基板, 本文只是提供了一个手工双面制版的教程,算是做了一个简单的玩具,其稳定性和良品率都取决于制作者的实际操作,

这个过程对定位的精度 要求还是比较高的,  另外即使定位准确,打孔可能也有偏移 , 稳定性取决于线宽,

对于电赛快速制版,最好是加粗单层板 加 跳线  ,如果准备时间充裕,还是选择嘉立创打板把,