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一、低功耗设计简介
芯片功耗的问题最近几年得到了越来越多的重视,主要来源于以下几个方面:
1、90nm以下,随着设计流程的发展,芯片的集成度达到了上千万门级。一颗最顶级的芯片总功耗可以达到惊人的100-150W(可以煮鸡蛋了),单位面积功耗可以达到50-75W/cm^2,而局部热点的功耗更大。这就产生了芯片封装成本、电源成本和可靠性问题,估计还要有大得像砖头一样的散热片。
2、对于需要电池供电便携式设备和无源芯片类(非接触电子标签)来说,功耗则意味着电池寿命和工作距离。只有功耗降下来,产品才能更可靠的工作。
3、功耗会影响系统的工作频率。比如cpu,当功耗太大导致发热太多时,cpu的主频就必须得降下来,影响整体的工作效率。
因此,无论是从成本角度还是产品性能角度来说,降低功耗都是必不可少的。
二、功耗的组成
功耗主要分为三部分,分别是浪涌功耗、静态功耗和动态功耗。
浪涌功耗是指设备上电时由于巨大的启动电流所产生的功耗,不同设备的启动电流不同,浪涌功耗差异也很大,在进行IC设计时一般不需要关注浪涌功耗。
静态功耗是指设备在待机是产生的功耗,静态功耗与元件的电气特性密切相关,主要来源是晶体管的漏电流所产生的功耗。
动态功耗是指由于逻辑转换所产生的功耗。动态功耗的定义如下:
其中: