芯片低功耗设计概览

最新推荐文章于 2024-03-22 14:52:21 发布

wudpekerlily

最新推荐文章于 2024-03-22 14:52:21 发布

阅读量1.2k

点赞数 2

分类专栏： IC设计文章标签： fpga开发

本文链接：https://blog.csdn.net/wudpekerlily/article/details/129889978

版权

文章详细介绍了芯片功耗的分类，包括动态功耗中的开关功耗和短路功耗，以及静态功耗。强调了低功耗设计的重要性，特别是从算法、架构和RTL级的优化方法，如时钟门控和电源门控。同时，讨论了电源门控带来的设计挑战及后端功耗优化策略。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

电子设备，尤其是移动设备，对芯片的功耗要求往往都极其严苛。可以说，芯片低功耗做得好与不好，直接决定了其竞争力的高低。芯片功耗不仅影响续航，还影响系统的热设计，因为电子产品消耗的电能，大部分都是转化为热量散发掉的；功耗越高，发热就越严重，而发热是电子元件的天敌；工作温度过高会影响其可靠性和性能，一般电子产品都设计有过热保护，比如手机或者平板电脑的强制降频，虽然保护了芯片，但是速度也降低了，用起来就感觉很卡；此外电子产品过热还会给人体带来健康威胁，其危害系数远远高于人们普遍担心的电磁辐射；为了散热，系统成本也可能上升，体现在芯片封装升级、增加主动散热、产品体积增大等方面。

一般把芯片功耗分为两大类：动态功耗和静态功耗。