转自:pconline太平洋电脑网 http://games.sina.com.cn/y/n/2005-11-25/1730134279.shtml
根据市场消息,于美国当地时间11月22日发售的微软的Xbox 360游戏机将大大的推动显卡制造商ATI和SiS在今年第四季度的市场表现。
这一市场消息预期,为ATI和SiS代工的台积电(TSMC)和联电(UMC)也将受惠于市场对X
box 360游戏机的巨大需求。据微软高层透露,在Xbox 360发售的头三个月,全球销量将达300万套。
ATI将Xbox 360的图形处理芯片的订单交给台积电的12英寸90纳米晶圆厂生产。而SiS作为Xbox 360唯一的南桥芯片供应商,将订单交给了联电的8英寸0.15微米晶圆厂生产。
SiS拒绝评论微软公司的南桥芯片订单一事。然而公司表示,自己的芯片组出货量从10月份的200万件增加到这个月的250万到260万件。而较早之前,SiS曾预期自己的芯片组出货量在第四季度会达到700万件。
而ATI已经开始在台积电用80纳米工艺生产自己的R505显示芯片。这一举措目的是提高生产效率从而增强在显卡市场上的
竞争力。市场消息指出,R505芯片将于2006年第一季度上市。
投资银行摩根士丹利集团最近的报告,指纬创(Wistron)公司从2004年生产了32%的Xbox增长到2005年的43%,最终在2007年将生产50%的Xbox产品。公司将在2006年出货450万套Xbox,比今年的270万套出货量增长了足足67%。
根据市场消息,于美国当地时间11月22日发售的微软的Xbox 360游戏机将大大的推动显卡制造商ATI和SiS在今年第四季度的市场表现。
这一市场消息预期,为ATI和SiS代工的台积电(TSMC)和联电(UMC)也将受惠于市场对X
box 360游戏机的巨大需求。据微软高层透露,在Xbox 360发售的头三个月,全球销量将达300万套。
ATI将Xbox 360的图形处理芯片的订单交给台积电的12英寸90纳米晶圆厂生产。而SiS作为Xbox 360唯一的南桥芯片供应商,将订单交给了联电的8英寸0.15微米晶圆厂生产。
SiS拒绝评论微软公司的南桥芯片订单一事。然而公司表示,自己的芯片组出货量从10月份的200万件增加到这个月的250万到260万件。而较早之前,SiS曾预期自己的芯片组出货量在第四季度会达到700万件。
而ATI已经开始在台积电用80纳米工艺生产自己的R505显示芯片。这一举措目的是提高生产效率从而增强在显卡市场上的
竞争力。市场消息指出,R505芯片将于2006年第一季度上市。
投资银行摩根士丹利集团最近的报告,指纬创(Wistron)公司从2004年生产了32%的Xbox增长到2005年的43%,最终在2007年将生产50%的Xbox产品。公司将在2006年出货450万套Xbox,比今年的270万套出货量增长了足足67%。