gf22 hdmi_edp mpw流片项目

时间：2018年7月

项目简介：本公司测试片的流片项目，把hdmi_tx和edp两个IP放在一个mpw中进行流片。采用gf22 9M_2Mx_5Cx_2Ix_LB工艺。芯片面积2960x2960um2，wirebond封装，132管脚。独立完成full chip数字部分从netlist到gds的物理设计。

责任描述：工艺环境设置脚本的修改，包括所用工艺、金属层次、库路径的确认。

                    floorplan设计，包括数字信号IO的摆放、电源IO及CORNER、POC等特殊IO的插入、数模port的定位确认等。

                    pnr，包括对某些关键cell的手动摆放、为了获得较多绕线资源进行针对性的绕线设置。

                    full chip的时序违例和噪声违例的修正。

                    物理实现后的形式验证。

                    full chip的物理验证（ERC/DRC/LVS/DFM），完成最终签收。