晶圆制造之MPW（多项目晶圆）简介

01、MPW是什么？

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在半导体行业中，MPW 是 "Multi Project Wafer" 的缩写，中文意思是多项目晶圆。MPW 的主要思想是将使用相同工艺的多个集成电路设计放在同一晶圆片上进行流片（即制造）。这种方法允许多个设计共享一个晶圆的制造成本，从而降低了单个设计的成本。

02、为什么要做MPW呢？

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因为芯片投资太贵了，而基于新工艺或者变化较大的新设计，如果设计有问题，投片的最差结果可能是无法点亮，或者关键的功能，性能不及预期，小则几百万，多则上千万打水漂；

MPW投片成本小，一般就小几十万，可以很好降低风险；

需要注意的是，因为MPW从生产角度是一次完整的生产流程，因此其还是一样耗时间，一次MPW一般需要6~9个月，会带来芯片的交付时间后延；

03、MPW 的优点包括：

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1. **成本效益**：由于多个设计共享同一晶圆，每个设计的成本仅为单独进行原型制造成本的一小部分，通常为5%-10%。

2. **风险降低**：对于还在研发阶段或不确定市场反应的芯片设计，MPW 允许设计者以较低的成本进行小批量生产，从而降低风险。

3. **设计验证**：MPW 常用于原型设计阶段的实验和测试，可以快速获得芯片样品，以验证设计的正确性。

4. **资源共享**：MPW 允许学术机构、小型设计公司和个人设计者利用大型代工厂的资源，即使他们没有足够的资金进行单独的晶圆制造。

5. **时间效率**：MPW 服务通常有固定的流片时间点，类似于“班车”服务，这有助于设计者按照既定的时间表进行产品开发。

下面是三星的MPW2024服务

MPW 服务在集成电路设计领域尤其重要，它促进了创新，降低了进入门槛，并帮助培养了集成电路设计人才。然而，对于大批量生产，或者芯片面积较大的设计，直接使用 Full Mask（全掩膜）方式可能更为经济，因为 MPW 是按照晶圆上的占用面积收费的。