史上最强座舱AI芯登场，座舱「百模大战」爆发前夜

作者 |张马也

编辑 |德新

一场座舱大模型的竞赛，正在拉开序幕。

8月，英特尔在深圳举办AI座舱产品暨车载独立显卡发布会上。

会上，其发布了首款锐炫车载独立显卡ARC A760-A，这在已经高度内卷的座舱市场，又投下一颗重磅炸弹。

英特尔副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast在发布会上说，这是未来导向型的高性能AI产品。

ARC A760-A算力达229TOPS，搭配了16G的DDR6显存，与集成显卡相比TFLOPS高4倍；支持4K，以及最多8块独立显示屏，并搭载Xe图形引擎及XMX计算引擎。

「将独立显卡带入汽车行业，这样可以在汽车中运行大语言模型，在车里体验到在家里一样的3A PC游戏，创造如同PC般的座舱体验。」

在汽车行业，凭借在手机行业积累多年的IP、功耗等优势，高通在近几年迅速吃下了大部分智能座舱芯片的份额。

去年5月，英伟达和联发科宣布合作，将共同打造完整的AI智能座舱方案。

随着英特尔产品的接连发布，PC和移动时代的芯片巨头们，再度聚首汽车市场，座舱芯片必将迎来新一轮血雨腥风的争夺战。

早在2017年前后，英特尔曾经以车载处理器Apollo Lake进入车用芯片市场，主要服务于数字座舱、数字仪表以及娱乐系统。

这一战略随着其对Mobileye的收购，逐渐转移到智能驾驶上。

而今年CES之后，英特尔希望在座舱上首先实现「王者归来」。Jack Weast在近期的采访中表示，「我们的方向非常明确，主要注重在车内座舱这一块。」

在今年美国CES上，英特尔发布汽车业务的首款新产品：第一代软件定义汽车SoC。

加上这一次发布的独显产品，英特尔车载的产品逐渐完善。

入门级和中端车型可以搭载英特尔软件定义车载SoC，而高端车型则可以通过部署英特尔车载独显，利用其带来的强劲算力来获得更多先进功能。

一、智舱性能天花板

与目前主流的座舱芯片相比，英特尔新发布的GPU可以用性能猛兽来形容。

目前，高通正在逐渐辅货的8295座舱芯片，其AI算力一般为30TOPS。

英特尔锐炫A760-A则提供了229TOPS的平台算力，搭配了16G的DDR6的高速大容量显存，可以提供各种AI能力的组合，也是目前座舱内最强大的3D渲染芯片。

英特尔中国区技术部总经理高宇，在发布会上解释了如此高算力的考量：

「随着AI技术快速发展，必然有很多当下难以预料的场景会快速出现。所以我们呼唤车厂，把AI算力进行预置。

迎接未来两年，舱内AI应用的大爆发。」

得益于大算力、大容量显存，平台可以承载更大的模型。

从目前的优化结果来看，它直接覆盖了从6B、7B、10B、13B，甚至是18B参数规模的模型。

「今天，凡是为端侧专门设计的大模型，都可以在英特尔锐炫A760-A上流畅运行。」

A760-A还可以实现多模型并发，将不同的模型能力进行组合，从而更加出色的完成任务。

它可以 同时运行两个7B的模型来完成不同的任务，甚至可以同时运行4 - 5个2B以上的模型来实现不同的任务矩阵。

另外，A760-A还实现了超低的时延和极快的输出。

根据实测的结果，6B模型在这款显卡上，首Token的时延是0.058秒，而它的吞吐量达到了1秒88个Token，相当于150个汉字，响应速度极快。

相比之下，如果将7B的大模型压缩到30 - 40TOPS的芯片平台上，首Token的响应速度可能在3秒左右，无法实现流畅的用户体验。

在车机交互上，凭借强大的算力，英特尔的合作方中科创达，还开发了新一代座舱UI，该产品同时支持7块高清屏幕进行3D图像渲染、6个车载摄像头和交互功能。

新的UI将要求极高的3A游戏大作引入车载环境，同时还能运行AI PC丰富的应用程序，实现智能移动办公。

二、目前大模型上车的唯一解

当然，仅有算力还不够，英特尔还看准了大模型上车所带来了新机遇。

早期的车载应用，不论是导航、音乐等，更像是手机功能的补充，可能就是一个放大版的手机，车厂、Tier1不需要做太多的工作，就可以实现。

但在大模型、生成式AI时代，新型的应用无论是对算力，还是对中间的细分软件提供的服务、安全性，都提出了更高的挑战，以前的计算平台很难满足需求。

这种变化，甚至会将芯片厂商重新拉回起跑线。

英特尔副总裁、中国软件和先进技术事业部总经理李映认为，「现在生成式AI对算力的要求和对未来车载的软件定义。

实际上无论是我们还是竞争对手，都在面临一个全新的未来，大家的起点是一致的。」

他表示，现在市场上有的车机用30 - 40TOPS的算力就能跑大模型，但基本上只能做Demo展示，离真正落地还有一段距离。

要实现良好交互体验，车机上整体可能要跑一个ASR自动语音识别模型，一个2B参数的意图识别模型，一个7B的大语言模型，再加一个TTS语音合成模型，需要四个模型并发。此外，车机还要兼顾其它娱乐场景。所有这些需求在30-60TOPS算力的芯片上，基本是无法满足的。

「在可见的将来，真正能够让座舱实现大模型、3D非常良好的互动的唯一解决方案，就是今天发布的这款GPU产品。」

在发布会上，英特尔特别强调了其与国内外多个主流大模型的适配，包括智谱、商汤绝影、百川、百度等。

我们现在看到的AI应用还只是冰山一角，未来在生成式AI时代中的应用还会井喷式发展，成为AI座舱上的主流。

三、将PC生态导入汽车

芯片平台的竞争，说到底还是生态的竞争。英特尔座舱芯片的最后一块拼图，则着眼于应用生态。

除了新兴的大模型应用，英特尔对传统的ARM架构的移动应用，也做了准备。

在过去的几年当中，英特尔投入了很多的技术，解决跨指令集、跨操作系统的应用支持。其中一个很重要的技术就是投入了五六年的IBT技术，其目的是不管是基于ARM的指令集，还是其他的指令集，都可以在X86的指令集下实现无缝连接。

比如，腾讯的PC商店很大一部分是基于英特尔的IBT技术，上面已经有几千种的传统移动应用，都可以移植到X86平台。

李映表示，「我们在车载的应用是基于同样的架构，所以非常有信心，可以很好地应对未来生成式AI应用的井喷。把传统的移动应用，无缝移植到车载环境中。」

此外，Jack Weast在发布会上提到，英特尔在PC上形成的包括AI模型与工具组成的生态系统，与汽车业务的路线图完全兼容。

目前，英特尔的AI PC加速计划已经与超过100家ISV合作伙伴，实现了300项新功能，并在AI PC平台上优化了500多个AI模型。

「可以利用这个庞大的生态系统，将所有软件引入汽车，从而获得AI PC体验，无论是生产力、娱乐还是社交内容的创新。」

可以说，这次的车载GPU产品，是英特尔重回汽车市场的关键落子。

作为座舱芯片领域的后发者，英特尔势必不能只是拿出一个中规中矩的产品。

在这场车载芯片的战争中，英特尔有足够强烈的决心。

随着高通更高端的平台，以及英伟达与联发科舱驾融合方案推出，一场硬战即将开打。