低温启动可能的问题

1. 电池或电源问题

原因:

  • 电池在低温环境下放电能力降低,内阻增大,可能导致设备供电不足。
  • 电源管理电路无法正常启动或供电电压偏低。
  • 我们设备采用锂电池,锂电池在低温时候放电能力急剧下降。锂电池的电解液负责锂离子的传导,在低温下,电解液的粘度会增加,甚至可能部分结晶化,导致锂离子的迁移率显著下降。这种传输能力的降低会直接影响电池的内阻增大,使得电池的放电能力减弱。

解决措施:

  • 使用低温性能优异的电池(如锂亚硫酰氯电池或特殊锂离子电池)。
  • 测试供电电路在低温环境下的输出是否稳定,必要时优化电源设计。
  • 增加加热器或电池保温措施。

2. 电容器特性退化

原因:

  • 常规电解电容器在低温下等效串联电阻(ESR)增加,导致滤波效果变差。
    在这里插入图片描述

  • 陶瓷电容的温度特性可能使电容值下降。
    在这里插入图片描述

解决措施:

  • 替换为宽温度范围(如 -55°C 至 +125°C)的低温专用电容器。
  • 优化电源滤波电路以适应低温特性。
  • 增强电容滤波特性,增加设计余量,考虑低温情况下,电容容值和ESR变化带来的影响,以及选择更大容值,或者更低ESR电容。

3. 振荡电路启动失败

原因:

  • 晶体振荡器在低温下起振困难或频率漂移。
  • 晶体参数与电路不匹配,导致低温下的振荡裕度不足。

解决措施:

  • 使用宽温晶体振荡器或增加起振电路的裕度。
  • 在低温环境下测量振荡信号,并调整匹配电容值。

4. 二极管的低温特性

特性变化:

正向压降增大:
二极管的正向压降(Vf)随温度降低而增加,每降低 1°C,典型值增大约2−2.5 mV。
在低温下,正向压降过高可能导致电路无法正常导通。
反向漏电流减小:
低温会降低少子浓度,反向漏电流显著减小,有利于减小反向功耗。
在这里插入图片描述
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针对这个特性来说,高温容易出问题。
开关速度变化:
开关速度可能受影响,尤其是高速肖特基二极管,因载流子存储效应变慢。

解决措施:

  • 选择正向压降更低的器件(如低温特性更好的肖特基二极管或快速恢复二极管)。
  • 增加电路的驱动裕量,确保二极管在低温下仍能导通。
  • 验证开关频率与二极管的反向恢复时间匹配。

5. 三极管(BJT)的低温特性

特性变化:

增益变化:

  • 三极管的直流增益(hFE)在低温下减小,这是由于少子寿命缩短导致的。
  • 低增益可能导致放大器性能下降,或开关电路驱动不足。
    V_BE 电压升高:
    基-射极电压(VBE)随温度降低而增加,约2 mV/°C如果驱动电压不足,可能导致器件无法完全导通。
    饱和电压降低:
    VCE(sat)(饱和压降)通常会降低,有利于开关损耗减小。

解决措施:

  • 调整偏置电阻值或选择宽温增益稳定的器件。
  • 增加驱动电压裕量以应对VB 增高问题。
  • 对开关电路,测试是否在低温下仍能进入完全饱和状态。

6. MOSFET 的低温特性

特性变化:

阈值电压Vth增加:
MOSFET 的开启阈值电压Vth 随温度降低而增加,这可能导致低栅压驱动的电路无法导通。
导通电阻RDS(on)减小:
低温下载流子迁移率增加,使RDS(on)减小,导通损耗降低。
开关特性变化:
栅极电容的特性可能随温度改变,影响开关速度。
雪崩耐量提高:
在低温下,MOSFET 的雪崩电流能力(耐压能力)通常增强。

解决措施:

  • 选择阈值电压较低的 MOSFET(如适合低温工作的逻辑级 MOSFET)。
  • 测试栅极驱动能力是否足够,以确保 MOSFET 在低温下能完全开启。
  • 针对高速开关电路,优化驱动电路的电容匹配。

7. 机械与连接问题

原因:

热膨胀/收缩效应导致机械连接松动或接触电阻增大。PCB设计中,某些焊点在低温下产生微裂纹,导致接触不良。

解决措施:

  • 检查和优化PCB工艺,确保焊点质量。
  • 使用宽温范围的连接器或焊接材料。

8. 软件/固件启动逻辑问题

原因:

系统在低温下的时序或复位逻辑异常,可能是由时钟源或电源稳定性引起。低温下 ADC 或其他关键传感器读取值异常,导致错误判断。

解决措施:

调整初始化逻辑,增加对关键时序的监控和恢复。校准温度传感器,增加低温下的异常检测和容错机制。

9. 其他外部因素

原因:

  • 冷凝水或霜冻短路电路。
  • 低温导致材料变脆,可能引发机械损坏。

解决措施:

在低温环境下进行防潮设计,如涂覆防护漆。对设备进行严格的低温机械性能测试。


本文转自----硬十 公众号

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