SIP芯片封装物理设计中一些影响信号SI的设计

信号从IC引脚输出经由键合线从芯片传输至基板，在基板上通过走线以及过孔传输，这些结构参数的变化均会对信号的损耗造成影响，在设计前需要对信号线参数进行计算并仿真验证。走线和过孔是基板上信号路径的主要形式，其中过孔结构较为复杂。典型的过孔结构为：金属柱、焊盘、反焊盘。金属柱的作用是连接两个平面，实现信号在两平面之间的电气互联；焊盘作为金属孔在信号平面上的延伸，起连接平面走线与金属柱的作用；反焊盘在孔的结构中主要起隔离作用，将金属柱与其他不相连的金属层做电气隔离。由于制造工艺的不同，有些焊盘会有stub结构。过孔中存在的寄生电容，寄生电感均会对信号回流路径的质量造成影响，因此通常会在高频信号路径的过孔附近添加地空来减小路径上的寄生电感。而在过孔设计结构中，焊盘与反焊盘的直径均会对过孔的寄生电容产生影响。