31. #Analog# - 模拟,指连续变化的信号,与数字信号相对。
32. #Digital# - 数字,指离散的信号,通常用0和1表示。
33. #Analog-to-Digital Converter (ADC)# - 模数转换器,将模拟信号转换为数字信号的设备。
34. #Digital-to-Analog Converter (DAC)# - 数模转换器,将数字信号转换为模拟信号的设备。
35. #Microprocessor# - 微处理器,一种集成电路,包含CPU,用于执行程序指令。
36. #Microcontroller# - 微控制器,一种小型计算机,包含CPU、内存和输入/输出接口。
37. #System on Chip (SoC)# - 片上系统,将整个电子系统的功能集成在一个芯片上。
38. #FPGA (Field-Programmable Gate Array)# - 现场可编程门阵列,一种可编程的集成电路。
39. #ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)# - 特定应用集成电路,为特定应用定制的集成电路。
40. #Power Semiconductor# - 功率半导体,用于处理高功率信号的半导体器件。
41. #MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)# - 金属氧化物半导体场效应晶体管,一种常用的放大和开关器件。
42. #IGBT (Insulated-Gate Bipolar Transistor)# - 绝缘栅双极晶体管,一种用于高功率应用的晶体管。
43. #Optoelectronics# - 光电子学,涉及光与电子学结合的领域。
44. #Photodiode# - 光电二极管,一种将光信号转换为电信号的半导体器件。
45. #Laser Diode# - 激光二极管,一种发出激光的半导体器件。
46. #MEMS (Micro-Electro-Mechanical Systems)# - 微电机系统,将微型机械加工技术与微电子技术结合的系统。
47. #TSV (Through-Silicon Via)# - 硅通孔,一种3D集成电路技术,通过在硅片中制作导电孔来实现垂直互连。
48. #RF (Radio Frequency)# - 射频,指无线电信号的频率范围。
49. #RFID (Radio-Frequency Identification)# - 射频识别,一种使用射频信号自动识别和跟踪标签的技术。
50. #Electromigration# - 电子迁移,指在高电流密度下金属导线中的原子迁移现象。
51. #Latch-up# - 锁存,一种可能在CMOS电路中发生的破坏性现象。
52. #Parasitic Capacitance# - 寄生电容,电路中非预期的电容效应。
53. #Noise Margin# - 噪声容限,电路能够容忍的最大噪声水平。
54. #Signal Integrity# - 信号完整性,确保信号在传输过程中保持其质量。
55. #Crosstalk# - 串扰,指一个信号线对另一个信号线的影响。
56. #Decoupling Capacitor# - 去耦电容,用于减少电源噪声的电容。
57. #EMI (Electromagnetic Interference)# - 电磁干扰,电磁波对电子设备的影响。
58. #ESR (Equivalent Series Resistance)# - 等效串联电阻,电容或电感中的内部电阻。
59. #Q Factor# - 品质因数,衡量谐振电路性能的一个参数。
60. #Thermal Conductivity# - 热导率,材料导热的能力。