车载 SERDES 之“百家争鸣”

在智能化、电气化的今天，中国智能电动车的发展如日中天。以 2023 年为例，新能源汽车国内销量达829.2万辆，同比增长33.5％；新能源汽车出口120.3万辆，同比增长77.6％。更高像素的摄像头，更多的激光雷达、毫米波雷达等传感器以及车内更多的屏幕，已经逐渐成为智能汽车的标配。这些新功能增加的同时，也带来了更高的数据传输需求。正是基于此，以往在通信行业等高速传输所用的 serdes 芯片开始逐渐在汽车中大展拳脚。

| SerDes 是什么

SerDes是Serializer/Deserializer 的缩写，即串行器和解串器。串行器将多路低速并行信号转换为一路高速串行信号，在解串端将高速串行型号恢复成多路并行型号。如车载 serdes 中常用的 GMSL 协议：加串侧将 MIPI 转换为 GMSL 信号；解串侧将 GMSL 信号转换为 MIPI 信号。

Serdes 主要包含三个模块：PLL（Phase Locked Loop 锁相环），发送模块 TX 和接收模块 RX。在发送模块中，输入的并行数据经过转换电路后，通过编码器和扰码器进行串行加密，然后通过FFE均衡器进行信号调节，并通过驱动电路发送出去。在接收模块中，接收到的串行信号经过线性均衡器和判决反馈均衡器处理，然后经过时钟恢复电路进行解串操作，并通过接收电路将数据恢复为并行信号。

| 为什么是 SerDes

我们知道，高速数据传输时，并行总线之间会存在串扰，而且需要时钟同步多个信号，这就导致了并行总线的传输距离受到了极大的限制。反观，串行总线，如上文提到的 GMSL，仅需要一根同轴电缆或一对差分双绞线就可以实现无损传输，而且无需时钟线（接收端可以从数据中恢复时钟）。提高抗干扰能力的同时，也能实现更快的传输速度以及更远的传输的传输距离。如 GMSL2 最大传输速率 6Gbps，GMSL3 更是高达 12Gbps，最远传输距离可达 15m。

同时 Serdes 技术支持通过一根电缆同时传输数据和电力，减少了单独的电源线需求。这无疑省去了多根线缆昂贵的成本，同时也降低了整车线束的重量，提升新能源汽车的续航能力。

| SerDes 应用场景

Serdes 低延迟、高带宽传输性能使其广泛应用于如下场景：

汽车领域

在汽车领域，Serdes 技术是现代自动驾驶和ADAS系统的核心。车载摄像头通常需要通过高带宽传输高清图像或视频流，而 Serdes 正好满足了这一需求。从前视、后视、侧视到360°环绕视角的摄像头系统，Serdes 能够保证数据的高速稳定传输，确保汽车能够实时感知周围环境，避免碰撞并提升驾驶安全性。

机器人与工业智能

除了汽车应用，Serdes 技术还被广泛应用于智能机器人、无人驾驶农业设备等领域。机器人需要通过摄像头和传感器实时采集周围环境数据，Serdes 能够提供快速、可靠的数据传输链路，帮助机器人作出精准决策。

数字医疗与航空电子

在数字医疗和航空电子领域，Serdes 的高数据传输速率和低延迟也被用来传输医学成像数据或航空设备的实时监控数据。例如，远程手术中的高清影像和实时数据传输，Serdes 技术能够提供稳定的连接，确保数据的实时性和准确性。

| SerDes 市场趋势

伴随着智能驾驶时代的来临，环境感知技术逐步崛起，其所需的车载摄像头数量、分辨率持续攀升，昭示着对ADAS及高级自动驾驶系统下高带宽、低延迟数据传输的迫切需求。SerDes作为唯一可行解决方案，义不容辞的要扛起这一重担。

据统计，2023年全球车载SerDes芯片市场销售额高达4.47亿美元，预计到2030年将增至16.77亿美元，年复合增长率（CAGR）高达20.28%（2024-2030）。

从地域分布看，中国市场发展迅猛，2023年市场规模达1.36亿美元，占全球比重近三成，预计2030年将进一步扩大至6.03亿美元，全球占比将上升至35.96%

| SerDes 厂商

全球 Serdes 玩家以 ADI 和 TI 为主，二者牢牢占据了全球 90% 以上的市场份额。最近几年，随着国家对半导体的大力支持以及国产替代的兴起，一些国内 serdes 玩家躬身入局，截至目前已有多款产品 release，为国产替代打下了夯实的基础。

ADI：GMSL 私有协议。摄像头侧市场占用率遥遥领先。自2004年以来，部署GMSL链路的汽车总计行驶了超过20万亿公里，即超过2光年，改善了道路安全、用户界面和座舱娱乐，造福于数百万用户。当前常用的加串型号 MAX9295, MAX96717; 解串型号：MAX96716, MAX96712, MAX96724等。

TI：FPD-Link 私有协议。广泛应用在车载娱乐系统（IVI）和自动驾驶 应用（ADAS）中，尤其是在屏幕显示侧占有较大的市场份额。常用的加串型号：DS90UB935，DS90UB953；解串型号：DS90UB936，DS90UB954等。

瑞发科：HSMT 公有协议。成立于2009年，由海归高端专业设计人士和资深销售人士创立。总部在天津，销售部门在深圳，上海和重庆，已建成全球的销售和支持体系。公司拥有世界领先的高速模拟以及混合电路的设计技术和核心知识产权，是全球可供12G Automotive SerDes芯片产品的三家半导体公司之一。拥有车规级质量管理保证体系，提供车载芯片的解决方案和全方位支持。加串：NS6012 ; 解串：NS6603。

仁芯：成立于2022年，专注于高速SerDes芯片技术的研发。2024年4月26日，仁芯科技正式向全球汽车市场发布首颗16G高性能车载SerDes芯片产品——R-LinC，支持1.6Gbps-16Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上。R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。

慷智：AHDL 私有协议。公司2017年成立，由前海思美国IC Lab首席多媒体科学家刘文军创立，汇聚了来自TI、NXP等知名芯片公司的同领域顶级专家，公司聚焦车载Serdes芯片领域，先后获得了华登、北汽产投、小米、合创资本等大机构投资。

苏州首传微：A-PHY。成立于2021年，团队成员来自高通及展锐，公司获得湖杉资本、沃赋基金等机构投资。加串：VL7717; 解串 VL7724， 支持 2G/Gbps。

景略半导体 JLSemi：ASA（ 由宝马、博通、NXP等联合成立的ASA联盟) 。与韦尔半导体战略合作，2024 年国内首发 ASA 相关 Serdes 产品：JL7611, JL7622, JL7642。