【allegro 17.4软件操作保姆级教程七】布线操作基础之二--铜皮操作

目录

1.1全局动态铜皮参数设置

1.2手动绘制铜皮

1.3手动挖铜

1.4 手动修改铜皮边界

1.5删除孤岛铜皮

1.6动/静态铜皮转换

1.7合并铜皮

1.8平面铺铜和铜皮分割

1.9铜皮颜色设置

今天分享布线操作技巧中的铜皮操作。

1.1全局动态铜皮参数设置
        单板上的电源部分、铺地都需要用到铜皮操作。先来熟悉一下铺铜的参数设置。Shape-global dynamic parameters，设置全局的动态铜皮参数。

        第1页是铜皮填充参数，这里勾选smooth平滑铺铜，否则通铺不会主动避让。Xhatch style指的是网格铜的类型，这里一般默认即可，通常情况下我们一般铺实心铜，这个在操作铺铜时可以选择实心还是网格。后面的网格铜的参数都默认即可。另外可以勾选自动删除孤岛铜皮。

         第2页用来控制铜皮的空位置，比如有的地方比较狭窄，窄到什么程度这里就不铺铜，从这里设置。Artwork format：光绘格式，默认选RS274X。Minimum aperture for gap width：缝隙宽度小于设置值时，就不铺铜，一般设置为10mil。suppress shape less than：铺设铜皮的宽度，默认铺出来的铜皮宽度不会小于设置值，一般设置25mil。create pin void：遇到通孔焊盘时的避让，一般就选择individual单独避让，还有in-line条形避让可以设置，一般不用。下面两个是避让时铜皮的形状，一般就默认圆形即可。

         第3页表示间距设置，包括铜皮到焊盘、过孔、走线、文字、铜皮的间距，这里的Oversize value值的是，除了约束管理器设置的间距之外，再额外增加的距离，通常这里设置为0，可以直接在约束管理器进行调整。

         第4页表示散热焊盘的连接方式，通常情况下通孔pin用十字连接，smd pin和过孔用全连接。十字连接的宽度设置用固定数值，可以是10mil或者15mil。

         设置好铺铜参数后，开始执行铺铜命令。

1.2手动绘制铜皮
        手动绘制铜皮操作：

        执行菜单命令Shape，铺铜命令分别为：Polygon(绘制多边形，包括圆弧)、Rectangular（绘制矩形）、Circular（绘制圆形），这里可以根据需求选择铜皮形状。在option面板设置铺铜参数，先选择要铺铜的层，然后设置铜皮类型，通常为dynamic copper，表示动态实铜，另外还有，dynamic Crasshatch （动态网格铜）、Static Solid（静态实铜）、Static Crasshatch（静态网格铜）、Unfilled（不填充）适用于绘制board outline、package geometry、room等，不能用于Etch。下面的assign net name为给铜皮赋予网络，可以在这里先选择好网络名，也可以铺完后再赋予网络。铺完后再赋予网络的步骤为：shape-select shape or void/cavity，点击选中铜皮，右键-assign net-在PCB上点击想要赋予的网络即可。

                            

         铺完后的每一个单独的铜皮还可以单独修改参数，shape-select shape or void/cavity，点击选中铜皮，右键-parameters，可以进入和全局铜皮参数设置一样的界面进行参数修改。

1.3手动挖铜
        手动挖铜操作：

        在铺铜之后可能会需要删除一些碎铜或尖角铜皮，挖铜的功能就是将多余部分的铺铜进行移除，此操作只针对铺铜有效。

        执行菜单命令Shape-Manual Void/Cavity，挖铜命令类型有：

        Polygon：在一个完整的铜皮中挖掉一个任意形状的洞；

        Rectangular：在一个完整的铜皮中挖掉一个矩形的洞；

        Circular：在一个完整的铜皮中挖掉一个圆形的洞；

        Delete：将用manual void/ polygon挖掉的的铜皮恢复，激活命令后，点击两次挖铜轮廓边界，即可删除此挖空；

         Element：静态铜皮的手动避让命令，只针对静态铜皮有效，铺完静态铜皮后，注意先要修改此铜皮的参数，设置避让的距离，然后激活命令，先点击铜皮，然后点击要避让的元素，如smd pin，即可完成避让；

        Move：移动挖铜区域的轮廓，只针对静态铜皮的挖铜有用，激活命令后，点击两次挖铜轮廓边界，挖铜区域就会悬停在鼠标上，再点击铜皮的其他部位，可以原处挖空移动到鼠标点击的位置；

        Copy：复制挖铜区域的轮廓，只针对静态铜皮的挖铜有用，激活命令后，点击两次挖铜轮廓边界，挖铜区域就会悬停在鼠标上，再点击铜皮的其他部位，可以再挖一个此轮廓的铜皮；

1.4 手动修改铜皮边界
        手动修改铜皮边界操作：

        有时候手动画完铜皮后，发现铜皮边界有点大或者有点小，想要调整就可以用shape-edit boundary，然后收尾两次点击原铜皮边界，即可完成修铜。

1.5删除孤岛铜皮
        删除孤岛铜皮操作：

        自动铺铜和修铜后，可能会出现某铜皮网络没有与单板上的此网络其他元素相连，这就叫孤岛铜皮，这些铜皮需要删掉或者想办法将其于其他部分连接起来。Shape-delete island，option面板会出现当前层的孤岛数量，delete all on layer，可以删除所有当前层的孤岛。点击First可以定位到当前的孤岛位置，如果有多个孤岛，first点击后变为next，继续点击可以接着定位下一个孤岛。

                           

 1.6动/静态铜皮转换
        铺了的铜皮可以进行类型转换，若先铺了一块静态铜皮，通过命令shape-change shape type，在option面板中选择to dynamic copper，然后点击铜皮，即可完成切换，切换后会自动避让。同样的，动态也可以切换为静态，通常板卡设计差不多的时候，可以切换为静态铜皮，这样在后期修改走线时没有那么卡。

                               

 1.7合并铜皮
        当画了两个网络一样的铜皮叠在一起，如下图所示，可以使用铜皮合并命令，shape-merge shapes，然后分别点击两个铜皮，即可完成合并。

                                        

                                                                合并之前

                                       

                                                           合并之后

 1.8平面铺铜和铜皮分割
        设计中经常会遇到有多种地平面的情况，比如模拟地、数字地、机壳地，这些不同的地平面如果一个个手动画效率会比较低，可以先铺一个整平面，然后进行分割。

        先绘制分割线，add-line，在option面板选择画线层为anti etch的所有层，线宽根据实际要求分割宽度设置。

                                 

         然后开始铺地，edit-split plane-create，选择要铺铜的层，选择动态铜皮，点击create，提示要赋予网络，给两块铜皮分别赋予网络即可完成分割铺铜，也可以点击cancel，铺完铜后再手动赋予网络。此方法也可用于电源平面分割。

                    

 1.9铜皮颜色设置
        给铜皮设置不同颜色：

        当电源平面有多种电源，可用不同颜色加以区分，在颜色管理器中设置：

 

        以上操作还可以对同一个网络的不同元素赋予不同颜色。

 
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