AD基本规则的设定

原文:http://blog.sina.com.cn/s/blog_7ca994b801017owl.html

规则

1、PCB规则

是PCB设计中至关重要的一个环节;保证PCB符合电气要求、机械加工(精度)要求;为自动布局、布线和部分手动布局、布线操作提供依据

为规则检查提供依据,PCB编辑期间,AD会实时地进行一些规则检查,违规的地方会作标记(亮绿色),也可通过“T - D - R”进行全面的批量规则检查

2、PCB规则分类

Electrical(电气规则):安全间距、线网连接等

Routing(布线):线宽、过孔形状尺寸、布线拓扑、布线层、封装出线等

SMT(表面贴装(贴片)):贴片元件焊盘的一些要求

Mask(掩膜):阻焊和焊膏的扩展

Plane(内电层和铺铜):内电层和铺铜与焊盘的连接方式

Testpoint(测试点)

Manufacturing(加工):孔、焊盘、丝印和阻焊的尺寸及相关关系

HighSpeed(高速信号):串扰、线长、配长、过孔数量等与高速信号相关的

Placement(放置):元件放置和元件间距等

SignalIntegrity(信号完整新):走线阻抗及高速信号的过冲、摆率等

Electrical(电气规则)

Clearance:安全间距规则

Short Circuit:短路规则

UnRouted Net:未布线网络规则

UnConnected Pin:未连线引脚规则

Routing(布线规则)

Width:走线宽度规则

Routing Topology:走线拓扑布局规则

Routing Priority:布线优先级规则

Routing Layers:布线板层线规则

Routing Corners:导线转角规则

Routing Via Style:布线过孔形式规则

Fan out Control:布线扇出控制规则

Differential Pairs Routing:差分对布线规则

SMT(表贴焊盘规则)

SMD To Corner:SMD焊盘与导线拐角处最小间距规则

SMD To Plane:SMD焊盘与电源层过孔最小间距规则

SMD Neck Down:SMD焊盘颈缩率规则

Mask(阻焊层规则)

Solder Mask Expansion:阻焊层收缩量规则

Paste Mask Expansion:助焊层收缩量规则

Plane(电源层规则)

Power Plane Connect Style:电源层连接类型规则

Power Plane Clearance:电源层安全间距规则

Polygon Connect Style:焊盘与覆铜连接类型规则

TestPoint(测试点规则)

Testpoint Style:测试点样式规则

TestPoint Usage:测试点使用规则

Manufacturing

MinimumAnnularRing:焊盘铜环最小宽度规则,防止焊盘脱落。

Acute Angle:锐角限制规则

Hole Size:孔径限制规则

Layer Pairs:配对层设置规则,设定所有钻孔电气符号(焊盘和过孔)的起始层和终止层。

Hole To Hole Clearance:孔间间距桂鄂

Minimum SolderMask Sliver:

Silkscreen Over Component Pads:丝印与元器件焊盘间距规则

Silk To Silk Clearance:丝印间距规则

Net Antennae:网络天线规则

High Speed(高频电路规则)

ParallelSegment:平行铜膜线段间距限制规则

Length:网络长度限制规则

Matched Net Lengths:网络长度匹配规则

Daisy Chain Stub Length:菊花状布线分支长度限制规则

Vias Under SMD:SMD焊盘下过孔限制规则

Maximum Via Count:最大过孔数目限制规则

Placement(元件布置规则)

Room Definition:元件集合定义规则

Component Clearance:元件间距限制规则

Component Orientations:元件布置方向规则

Permitted Layers:允许元件布置板层规则

Nets To Ignore:网络忽略规则

Hight:高度规则

Signal Integrity(信号完整性规则)

Signal Stimulus:激励信号规则

Undershoot-Falling Edge:负下冲超调量限制规则

Undershoot-Rising Edge:正下冲超调量限制规则

Impedance:阻抗限制规则

Signal Top Value:高电平信号规则

Signal Base Value:低电平信号规则

Flight Time-Rising Edge:上升飞行时间规则

Flight Time-Falling Edge:下降飞行时间规则

Slope-Rising Edge:上升沿时间规则

Slope-Falling Edge:下降沿时间规则

Supply Nets:电源网络规则


### Altium Designer PCB布局布线规则和最佳实践 #### 1. 布局基本原则 在Altium Designer中,PCB布局遵循一系列基本原则以确保最终产品既高效又可靠。这些原则涵盖了从组件放置到信号路径优化等多个方面[^1]。 对于复杂的设计项目,在开始前完成详细的规划非常重要;应优先安排关键元器件的位置并考虑其散热需求以及与其他部件之间的相互影响。此外,保持足够的空间用于走线也是必要的措施之一,从而减少潜在干扰的可能性。 #### 2. 初始布局策略 当着手于新的PCB设计时,合理的初始布局能够显著提高后续工作的效率。建议先确定主要功能区及其相对位置关系,再逐步细化至单个元件的具体安放地点。通过这种方式不仅可以简化整个流程,而且有助于实现更佳的整体性能表现[^5]。 #### 3. 高效处理重复模块 面对具有多个相似结构部分(如多通道接口或驱动单元)的电路板时,可利用复制粘贴等功能快速完成其余相同区域内的对象布置工作。这种方法不仅节省了大量的手工操作时间,还保证了一致性和准确性[^3]。 #### 4. 设置合理的设计规则 为了满足特定应用场合下的特殊要求,可以在软件内定义多种类型的约束条件,例如最小间距、最大长度限制等。特别是针对高速信号传输线路而言,精确控制阻抗匹配参数显得尤为关键。另外,适当调整焊盘与通孔间的链接形式也有助于改善制造工艺兼容性[^4]。 ```python # Python伪代码展示如何设定规则 (仅作示意用途) def set_design_rules(): rules = { 'clearance': {'min_spacing': '0.2mm'}, 'trace_width': {'max_length': '10cm'}, 'via_to_copper_connection': 'full' } apply_rules(rules) ``` #### 5. 完善后期检查机制 在整个开发周期结束之前进行全面而细致的质量检验必不可少。借助内置验证工具可以自动识别可能存在的错误项,并给出相应的修改意见。与此同时,人工复查同样不可忽视——它能有效弥补自动化手段难以察觉之处,确保成品质量万无一失。
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