TMC5130调试记录

参考大佬文章：https://blog.csdn.net/liuyi1591537136/article/details/115392064?spm=1001.2014.3001.5501

 

TMC5130最大的优势是stealthChop  和 spreadCycle相结合，对于需要高速运动的应用， spreadCycle在高速运行更稳定。为了将无噪音与最高的动态性能相结合，可以设置速度阈值将spreadCycle和stealthChop结合在一起(图3.2 )。 stealthChop只在低于这个速度阈值时有效。stealthChop模式下，但是芯片温度会达到70℃左右，还无法知道原因！同样的使用情景同样的使用模式下，在不用的板卡芯片温度有比较大的区别，具体原因还不知道估计跟布板有很大。

SPI模式可以自动设置stealthChop  和 spreadCycle相结合；

dir/step模式通过配置管脚CFG1和CFG2切换