论基于candence的组装清单做法

1 前言

CANDENCE是常用的绘制原理图与PCB的EDA工具之一，它几乎可以完成电子设计的方方面面，包括ASIC设计，FPGA设计，PCB设计等。今天我们来聊聊Cadence软件中使用中关于原理图的组装清单做法。

2 通常的组装清单做法

2.1  方法一

通常的组装清单做法是导出boom单，然后复制其中内容到相应的表格中，再添加其他相关信息。具体步骤如下：

a)      依次（1,2,3）点图1中的相应位置，导出boom单；

b)      将boom单中的需要信息（型号，数量，位号等）复制到对应组装清单表格中，生成的boom样子如图2；

c)      再填上组装清单上缺的信息栏，组装清单的格式示例如图3；

图1  boom单生产方法

图2  boom单示例

 

图3  组装清单示例

 

1.1  方法二

方法二的操作步骤和方法一基本一致，唯一的区别在于在建元器件原理图封装时将组装清单格式中需要的信息全部做进去。封装信息建立的方法如下：

a)      常规建立好封装之后，双击器件出来user properties界面，如图4；

b)      在user properties中点击new,添加想添加的信息；

c)      点击ok完成；

图4  元器件信息栏建立步骤

 

1.2  方法的优劣性对比

方法一与方法二的优劣性对比如下表所示。

表1  方法的优劣性对比

方法	优势	劣势	备注
方法一	封装建立简单，录入信息不用很多，确也能唯一标识	Boom单导出后还有很多信息栏需要另填
方法二	Boom单制作快速，导出后不用做太多处理	1.       封装建立需要录入的信息太多，需要的时间太长； 2.       简单器件使用时查找太麻烦，比如电阻电容，同一封装没法重复利用了；

 

2 个人改进做法

这里个人有一个基于方法一的改进做法，其方法的成立是基于有一个器件信息表，在我们这里被称为《优选目录》。其制作步骤如下：

a)      原理图画好后首先规范器件型号、封装等信息，其方法如下：

1)       点中原理图标题处，选择Edit/Browse/Parts，如图5，出现元件界面如；

2)       在元件界面选择需要编辑的元件，然后使用快捷键CTRL+E进入编辑界面，如图7；

3)       拷贝出需要对比的信息栏（芯片：Part、PCBFootprint；电阻电容：Part, PCB Footprint,Characteristic）,放入信息对比表中，如图8；

4)       在对比表中“元件表中对应的封装”栏（使用公式：=INDEX(优选目录!$H$7:$H$1000,MATCH(B4,优选目录!$F$7:$F$1000,0))）能出来封装则说明器件型号是和《优选目录》中相同，出现“#N/A”说明《优选目录》中的没有这个型号，或者型号不对，现在则需要修改型号或者申请新器件；且“封装是否相同”栏（使用公式：=IF(C4=H4,"Y","N")）出现“Y”则，说明相同，出现“N”则封装不同，需要修改；

5)       再将修改后的信息整栏复制后，拷贝回Cadence中元件编辑界面的相应栏中；

 

备注：电阻、电容为何需要多拷贝一列信息（Characteristic）？

因为：电阻、电容确认的唯一标识是物料描述（格式例子为：R0402-10K±1%，C1812-100uF_10V），而不是Vaule值（例如：10K，22pF）。在对比表中通过公式拼成物料表述的形式（R0402-10K±1%，C1812-100uF_10V），再通过公式（例如：=INDEX(优选目录!$F$7:$F$1000,MATCH(G3,优选目录!$E$7:$E$1000,0))）映射出电阻电容的形式就好，具体的对比和芯片的相同，这里就不做详细介绍了。

 

b)      器件格式调好后如方法一的Boom单生产形式，生成boom单，如下所示：

1)       依次（1,2,3）点图1中的相应位置，导出boom单；

2)       将boom单中的需要信息（型号，数量，位号等）复制到对应组装清单表格中，生成的boom样子如图2；

c)      在boom单中分类处理(添加到其它行（主要是阻容，偶尔会出现BGA形式的或者打DNP却需要购买的形式），不用处理的器件，被加项等)，如图9所示；

d)     然后将整理后的boom单中阻容的“处理阻容描述栏”添加到《组装清单》的阻容位置的“物料描述”栏，芯片器件的“part”栏信息添加到《组装清单》的“规格型号”栏。每拷贝走一项，都将这项标黄（当然也可以是其它颜色，根据自己喜好设定），方便检查有哪些还没处理；

e)      最后《组装清单》表中有3个子表《BOOM》、《组装清单》、《优选目录》。《BOOM》是cadence软件生成的，《组装清单》是需要制作的，《优选目录》是需要参考的器件列表。然后在《组装清单》的其它信息栏通过公式（例如：INDEX(优选目录!$K$7:$K$2000,MATCH(组装清单!F14,优选目录!$F$7:$F$2000,0))）映射出需要的信息，则我们在《组装清单》中需要填写的信息栏就少了，其它信息都是公式做的，减少了工作量；

f)       最后隐藏《BOOM》、《优选目录》子表单，即可做完《组装清单》。

 

图5  元件编辑路径

 

图6  器件选择界面

 

图7  器件编辑界面

 

图8  器件信息对标表

 

图9  整理boom单

3 改进方法的优点与条件

3.1  优点

个人改进方法的优点如下：

a)      统一了原理图中元器件的型号命名以及元器件封装命名，方便了器件资料查找以及PCB封装库的建立；

b)      有了BOOM单的整理，以及拷贝出的标记，方便查询哪些器件做了处理，避免做《组装清单》时出现遗留项；

c)      用映射公式（INDEX(输出列，MATCH（查找项，查找列）)）的形式输出组装清单的其它信息栏（比如：物料编码、生产厂家、数量、物料位号等），大大减少了工作量，且不容易在拷贝数量、位号等信息时出错；

3.2  使用条件

需要采用这种组装清单的制作方法需要一个前提条件，即需要有一张器件信息表，如上面所举例的《优选目录》。