ESD保护

一款芯片，为了减小面积，将ESD保护器件放在PAD下。 发现一些半导体工艺厂商工艺文件里没有该方面的设计规则。
而提供该设计规则的厂商，只允许放置他们提供的保护电路。
我的问题是：
1、CUP设计有哪些注意事项？
2、CUP会给键合带来哪些可靠性问题？
3、采用CUP设计的芯片，在封装前，需要和封装厂商确认哪些技术信息？

谢谢！
PAD下放电路主要问题是，金属上部的介质，在键合应力下会位移，所以：
1、如回复的指出的，顶铝要用厚铝 40k+
2、下面的铝尽量用靠近下层的铝
3、金属的面积要小

cup详细解释比较麻烦，所以就根据你现在的项目简单说，主要有以下方面的问题：用几层metal.顶层metal厚度。打线线径，用cu还是au.这些知道后，可以和封装厂要一下设计规则，然后和工艺厂要一下cup 的pad规则两者结合就可以了！工艺厂一般规则比较严苛，不容易满足。esd或者做在pad下会影响esd效果，打线的时poly损伤，，其他电路做pad下一样会有问题，面积紧张最好是把不不需要匹配的电阻，或者pip电容放在pad下，实在不行了在放esd.

工艺厂主要关注topmetal厚度，厚金属才能做CUP。 如果工艺厂确认可以CUP， 那么pad下面放ESD CELL是没有问题的， 再注意一下VIA孔的位置和连线就可以了。 封装需要考虑bonding wire直径， 可以确定最小的pad size， 然后就是pad位置是不是适合bond到合适的引脚上， 具体要求有bonding wire长度（min/max）， 跨在芯片上的线长, 线与线之间的pitch…
参考：[求助] 做过CUP（在压焊块下面放置ESD保护电路）版图设计的大侠帮帮忙

参考：GGNMOS(grounded-gate NMOS)ESD保护结构原理说明

[求助] ESD保护电路
研究一下GGNMOS的ESD防护原理，这3张图都涉及到它，或者是此基础上栅上加了RC触发电路或其他的触发电路。可以看看柯明道中文的那本ESD书。

積體電路之靜電放電防護 - 柯明道 (Ming-Dou Ker) 教授.pdf