为什么不建议晶振放在板边
辐射原理:从PCB布局可以看出,如果晶体正好布置在了PCB边缘,当产品放置与辐射发射的测试环境中时,被测产品的高速器件与实验室中参考接地会形成一定的容性耦合,产生寄生电容,导致出现共模辐射,寄生电容越大,共模辐射越强;而寄生电容实质就是晶体与参考地之间的电场分布,当两者之间电压恒定时,两者之间电场分布越多,两者之间电场强度就越大,寄生电容也会越大。
晶体在PCB边缘时电场分布如下:
晶体在PCB中间时电场分布如下:
PCB中间的晶振与参考接地板之间的电场分布示意图从图中可以看出,当晶振布置在PCB中间,或离PCB边缘较远时,由于PCB中工作地(GND)平面的存在,使大部分的电场控制在晶振与工作地之间,即在PCB内部,分布到参考接地板去的电场大大减小,导致辐射发射就降低了。
不知道大家认同这种仿真方式么,坚持学习!
以上是本人对于信号完整性设计的简单整理总结,其中有些遗漏,会及时更新。
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