提前准备:
1.钢网(如果有bga 尽量选择0.01mm的厚度吧)
2.锡膏(如果过期了,可以找个空板,加点锡膏过一次回流焊测一下导通性)
3.固定台(我觉得固定还不如找个人固定 哈哈哈 见仁见智吧)
4.回流焊机器
4.镊子
固定好钢网,然后对准位置,刷锡,尽量刷一次。我通常都是再焊盘的旁边,放一点锡膏,然后用刮刀一刮就好了,如果多次刮,会导致钢网有移动,对于bga封装,0.1mm间距甚至更小,就会有可能导致短路,不过有阻焊层,我自己直接焊接bga是没有问题的,如果更小 最好不要了
上锡膏
然后开始放器件,先放大器件,再放小的,bga封装可以使用真空吸笔,
在这里插