电路设计及仿真这方面,真的是非常佩服老外的智慧。老外从电路的绘制到电路仿真建立了一整套的设计流程,其相关的设计和仿真软件也是层出不穷,,极大的满足工程师的多样化需求,并提高设计的准确性。从ALTIUM DESIGNER 、CANDENCE到HFSS、ADS等软件都来自于老外的发明。当然目前中国公司也有一些PCB绘制的国产软件,但电路的仿真软件还没有国产化。电路的仿真不仅仅需要软件的编程大佬参与,其仿真软件背后的电路理论知识、电磁场知识需要更多的理论专家参与。这方面中国的专家队伍还有待提高(个人观点,不喜勿喷)。
高速电路中的传输线主要起信号传输的作用。其传输线性能的好坏会极大影响信号的质量及传输效率。目前我接触的这方面应用是将裸芯片贴到PCB上,进行一定的模块化封装,然后测试模块的高频特性。因此传输线主要就是应用在给芯片的高频输入、输出管脚提供电连接。传输线设计的基本要求就是高带宽、低插损。
目前涉及到的传输线模型就是微带线、共面波导等形式的单端传输线、差分传输线、单端转差分线几种。下文以一个共面波导的50Ω信号线作为例子讲解一下传输线的设计及仿真方法。流程如下
1.PCB core及PP材质的选型
高速PCB板其板材有一定的讲究。在成本相近的情况下,应该选择介电常数及正切损耗角小的PCB材料,因为这样,其信号线的损耗会相应的小,信号的带宽可以到很高。
经与PCB厂家联系,给我们推荐了一款core板材质为ROGERS 4350B的材料,其介电系数Er=3.5,耗散系数0.0037,最小厚度4mil;对应的pp材质为ROGERS 4450F,其介电系数Er=3.52,耗散系数0.0004,最小厚度4mil;
2.设计线宽
PCBC材质及叠层确定后,我们便设计传输线的线宽,叠层厚度。这里需要用到阻抗匹配神器si9000.我们选择共面波导模型计算线宽。根据此模型,si9000计算出传输线的线宽为7.827mil。如下:
3.画PCB
这里以ALTIUM DESIGNER 软件设计PCB,考虑更好的信号屏蔽效果,传输线两边的gnd区域打上屏蔽孔。如下:
本图片是一个简单的例子,pcb为2层板,因此不需要pp层。
4.将pcb导入HFSS仿真软件
pcb文件导入hfss,因为是AD软件画的PCB,我是将pcb转化为ODB++文件,然后转化为HFSS文件的,具体的转化方法会以博客形式详细阐述。
5.HFSS仿真
将pcb导入HFSS中后,通过一系列操作,添加port、添加材料属性等,进行建模,最终的模型为如图:
经过一段时间的仿真后,最终仿真的结果如下:
S11曲线:
S21曲线:
TDR曲线:
可以看出这段传输线的损耗较小,50G的带宽,其插入损耗为-0.35。通过观察TDR曲线,我们发现阻抗不匹配,实际阻抗为44.5欧姆,即线粗了,需要优化传输线宽度。(暂时认为是si9000软件和HFSS阻抗计算软件的差异造成的,我们需以HFSS为准,作为顶级的仿真软件HFSS,考虑了边界场等多种因素的影响)。
6.模型优化
我们将传输线宽度降一些,操作HFSS软件,因阻抗不匹配,我们呢需要优化线宽,以使阻抗匹配。经过多次优化,最终线宽为7.027mil时,阻抗匹配更好些。
S11曲线:
S21:
TDR:
优化后的三个曲线,效果都比si9000提供的线宽模型要好些。hfss的线宽比si9000的线宽会小0.8mil。
备注:
对于复杂的传输线模型,可能需要多次优化pcb图纸,并多次导入HFSS中进行仿真。