随着芯片生产工艺的改进,信号的上升时间越来越短,信号中包含的高频成分就越多,高频分量和通道间相互作用就可能产生严重的信号完整性问题。如果在产品设计周期中能尽早确定和消除信号完整性问题,产品的研制效率就可大大提升。
信号沿互连线传播时受到的瞬时阻抗发生变化时,一部分信号将被,另一部分发生失真并继续传播下去,这一原理正是单一线网中多数信号完整性问题产生的主要原因。只要信号遇到瞬态阻抗突变,就会发生发射使信号质量下降,一旦超出噪声容限就会造成误触发。
保持互连传输线阻抗恒定、进行端接匹配、优化拓扑结构等措施均是为了得到更优的信号质量。文中对信号反射问题进行了理论分析,提出信号反射噪声的改善方法,并结合工程案例进行了信号完整性仿真验证。
1 信号反射的形成
1.1 信号反射形成机理
信号沿传输线传输时,其路径上每一处的瞬态阻抗发生改变时,一部分信号将被反射,另一部分信号将继续向前传输。反射的信号量由瞬态阻抗的变化量决定。瞬态阻抗发生改变的地方称为阻抗突变点,即为图1中区域1和区域2的交界面。其中,Z1表示信号最初所在区域的瞬态阻抗,Z2表示信号进入区域的瞬态阻抗[1]。
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在阻抗突变处,电压和电流连续,即满足:
无论是发送端还是接收端,最终得到的波形都是入射波形和反射波形叠加的结果。
1.2 传输线不连续结构及阻抗突变测试TDR
阻抗突变也就是瞬态阻抗不连续。高速电路的不连续结构很常见,主要是互连线中的封装引线、输入门电容、信号层间的过孔、拐角、桩线、分支、测试焊盘、返回路径上的间隙、过孔区域中的颈状、线交叉、连接件等。
TDR(Time Domain Reflectometry)测试,是测量高速信号在传输线上的时域反射状况,来判断传输线阻抗特性的技术。TDR包括一个阶跃脉冲发生器和一个高速采样器,其示意如图2所示[2]。
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因为入射的阶跃脉冲的幅度是已知的,所以只要测量反射阶跃脉冲的幅度,就可以找出反射系数ρ,若仪器的输出阻抗Z0是已知的,就可以计算反射点的阻抗值Z,阻抗计算公式为:
计算原理如图3所示,测试出的TDR阻抗曲线如图4所示。
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1.3 信号反射的几种典型波形
信号反射典型的波形有:信号的振铃现象,如图5所示;信号边沿存在台阶的波形,如图6所示;信号边沿存在回沟的波形,如图7所示。
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